Epoxy Encapsulant
DeepMaterial, gẹgẹbi olupilẹṣẹ alamọpo iposii ile-iṣẹ, a padanu ti iwadii nipa iposii underfill, lẹ pọ ti kii ṣe adaṣe fun ẹrọ itanna, iposii ti kii ṣe adaṣe, awọn adhesives fun apejọ itanna, alemora underfill, iposii atọka itọka giga. Da lori iyẹn, a ni imọ-ẹrọ tuntun ti alemora iposii ile-iṣẹ.
DeepMaterial ti ṣe agbekalẹ awọn alemora ile-iṣẹ fun iṣakojọpọ chirún ati idanwo, adhesives ipele igbimọ Circuit, ati awọn adhesives fun awọn ọja itanna. Da lori awọn adhesives, o ti ni idagbasoke awọn fiimu aabo, awọn ohun elo semikondokito, ati awọn ohun elo apoti fun sisẹ wafer semikondokito ati iṣakojọpọ chirún ati idanwo.
Lati pese awọn adhesives itanna ati awọn ọja ohun elo itanna fiimu tinrin ati awọn solusan fun awọn ile-iṣẹ ebute ibaraẹnisọrọ, awọn ile-iṣẹ eletiriki olumulo, iṣakojọpọ semikondokito ati awọn ile-iṣẹ idanwo, ati awọn aṣelọpọ ohun elo ibaraẹnisọrọ, lati yanju awọn alabara ti a mẹnuba loke ni aabo ilana, isọdi pipe ọja. , ati iṣẹ itanna.
DeepMaterial nfunni ni oriṣiriṣi iru awọn ọja nipa alemora ile-iṣẹ fun ina, UV curing UV alemora jara, ifaseyin iru ti gbona yo alemora ati titẹ kókó gbona yo adhesiveseries, iposii-orisun chiff underfill ati COB encapsulation awọn ohun elo jara, Circuit aabo ikoko ati conformal bo alemora jara, iposii orisun conductive fadaka alemora jara, igbekale imora alemora jara, iṣẹ-ṣiṣe fiimu jara, semikondokito aabo jara fiimu.
DeepMaterial jẹ ti o dara ju epoxy encapsulant potting awọn ọna ṣiṣe awọn olupese china, ipese iposii fun awọn fọtovoltaics ati oleds, agbara ile-iṣẹ ti ko ni omi ti o dara julọ apakan kan epoxy alemora lẹ pọ fun ṣiṣu si irin, alemora igbekale iposii, iposii ti kii ṣe adaṣe fun ẹrọ itanna, iposii ti o lagbara julọ fun ṣiṣu si irin, meji paati iposii alemora lẹ pọ ati be be lo.
