Chip Underfill / apoti
Ilana Ṣiṣelọpọ Chip Ohun elo ti Awọn Ọja alemora DeepMaterial
Iṣakojọpọ Semikondokito
Imọ-ẹrọ Semikondokito, paapaa apoti ti awọn ẹrọ semikondokito, ko tii awọn ohun elo diẹ sii ju ti o ṣe loni. Bii gbogbo abala ti igbesi aye lojoojumọ di oni-nọmba ti o pọ si — lati awọn ọkọ ayọkẹlẹ si aabo ile si awọn fonutologbolori ati awọn amayederun 5G — awọn imotuntun iṣakojọpọ semiconductor wa ni ọkan ti idahun, igbẹkẹle, ati awọn agbara itanna to lagbara.
Awọn wafer tinrin, awọn iwọn ti o kere ju, awọn ipolowo ti o dara julọ, isọpọ package, apẹrẹ 3D, awọn imọ-ẹrọ ipele wafer ati awọn ọrọ-aje ti iwọn ni iṣelọpọ pupọ nilo awọn ohun elo ti o le ṣe atilẹyin awọn ambi tuntun. Awọn ọna ojutu lapapọ ti Henkel n mu awọn orisun agbaye lọpọlọpọ lati fi imọ-ẹrọ ohun elo iṣakojọpọ semikondokito ti o ga julọ ati iṣẹ ifigagbaga idiyele. Lati kú so awọn adhesives fun iṣakojọpọ okun waya ibile si awọn abẹlẹ to ti ni ilọsiwaju ati awọn encapsulants fun awọn ohun elo iṣakojọpọ to ti ni ilọsiwaju, Henkel pese imọ-ẹrọ awọn ohun elo gige-eti ati atilẹyin agbaye ti o nilo nipasẹ awọn ile-iṣẹ microelectronics asiwaju.
Isipade Chip Underfill
Awọn underfill ti wa ni lo fun darí iduroṣinṣin ti awọn chip isipade. Eyi ṣe pataki paapaa nigbati awọn eerun igi grid ball (BGA) soldering. Lati dinku olùsọdipúpọ ti imugboroosi gbona (CTE), alemora ti kun ni apakan pẹlu awọn nanofillers.
Adhesives ti a lo bi awọn abẹlẹ chirún ni awọn ohun-ini ṣiṣan capillary fun ohun elo iyara ati irọrun. Amora-iwosan-meji ni a maa n lo: awọn agbegbe eti wa ni ipo nipasẹ itọju UV ṣaaju ki awọn agbegbe iboji ti ni arowoto gbona.
Deepmaterial jẹ arowoto otutu kekere bga flip chip underfill pcb iposii ilana alemora lẹ pọ ohun elo olupese ati otutu-sooro underfill underfill ohun elo awọn olupese, ipese ọkan paati iposii underfill agbo, iposii underfill encapsulant, underfill encapsulation ohun elo fun isipade chirún ni pcb itanna Circuit ọkọ, iposii- orisun ërún underfill ati cob encapsulation ohun elo ati be be lo.
