קליי שפּייַזער פֿאַר עלעקטראָניק פּראָדוקציע.
עפּאָקסי-באזירט טשיפּ ונדערפיל און קאָב ענקאַפּסולאַטיאָן מאַטעריאַלס
DeepMaterial אָפפערס נייַע קאַפּאַלערי לויפן אַנדערפילז פֿאַר פליפּ שפּאָן, CSP און BGA דעוויסעס. DeepMaterial ס נייַ קאַפּאַלערי לויפן אַנדערפילז זענען הויך פלוידאַטי, הויך-ריינקייַט, איין-קאָמפּאָנענט פּאָטטינג מאַטעריאַלס וואָס פאָרעם מונדיר, פּאָסל-פריי אַנדערפיל לייַערס וואָס פֿאַרבעסערן די רילייאַבילאַטי און מעטשאַניקאַל פּראָפּערטיעס פון קאַמפּאָונאַנץ דורך ילימאַנייטינג דרוק געפֿירט דורך סאַדער מאַטעריאַלס. DeepMaterial גיט פאָרמיוליישאַנז פֿאַר שנעל פילונג פון זייער פייַן פּעך פּאַרץ, שנעל היילן פיייקייט, לאַנג אַרבעט און לעבן, ווי געזונט ווי די ריווערקאַביליטי. ריוואָרקאַביליטי סאַוועס קאָס דורך אַלאַוינג באַזייַטיקונג פון די אַנדערפילל פֿאַר רייוס פון די ברעט.
פליפּ שפּאָן פֿאַרזאַמלונג ריקווייערז דרוק רעליעף פון די וועלדינג נעט ווידער פֿאַר עקסטענדעד טערמאַל יידזשינג און ציקל לעבן. CSP אָדער BGA פֿאַרזאַמלונג ריקווייערז די נוצן פון אַ אַנדערפילל צו פֿאַרבעסערן די מעטשאַניקאַל אָרנטלעכקייַט פון די פֿאַרזאַמלונג בעשאַס פלעקס, ווייבריישאַן אָדער קאַפּ טעסטינג.
DeepMaterial ס פליפּ-שפּאָן אַנדערפילז האָבן אַ הויך פיללער אינהאַלט בשעת זיי האַלטן שנעל לויפן אין קליין פּיטשיז, מיט די פיייקייט צו האָבן הויך גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטורעס און הויך מאָדולוס. אונדזער CSP אַנדערפילז זענען בנימצא אין וועריינג פיללער לעוועלס, אויסגעקליבן פֿאַר די גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטור און מאָדולוס פֿאַר די בדעה אַפּלאַקיישאַן.
COB ענקאַפּסולאַנט קענען זיין געוויינט פֿאַר דראָט באַנדינג צו צושטעלן ינווייראַנמענאַל שוץ און פאַרגרעסערן מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט. די פּראַטעקטיוו סילינג פון דראָט-באַנדיד טשיפּס כולל שפּיץ ענקאַפּסולאַטיאָן, קאַפערדאַם און ריס פילונג. אַדכיסיווז מיט פיין-טונינג לויפן פֿונקציע זענען פארלאנגט, ווייַל זייער לויפן פיייקייט מוזן ענשור אַז די ווירעס זענען ענקאַפּסאַלייטיד, און די קלעפּיק וועט נישט לויפן אויס פון די שפּאָן, און ענשור אַז קענען זיין געוויינט פֿאַר זייער פייַן פּעך לידז.
דעעפּמאַטעריאַל ס COB ענקאַפּסאַלייטינג אַדכיסיווז קענען זיין טערמאַל אָדער UV געהיילט DeepMaterial ס COB ענקאַפּסולאַטיאָן קלעפּיק קענען זיין היץ געהיילט אָדער ווו-געהיילט מיט הויך רילייאַבילאַטי און נידעריק טערמאַל געשווילעכץ קאָואַפישאַנט, ווי געזונט ווי הויך גלאז קאַנווערזשאַן טעמפּעראַטורעס און נידעריק יאָן אינהאַלט. דעעפּמאַטעריאַל ס COB ענקאַפּסאַלייטינג אַדכיסיווז באַשיצן לידז און פּלאַם, קראָום און סיליציום ווייפערז פון די פונדרויסנדיק סוויווע, מעטשאַניקאַל שעדיקן און קעראָוזשאַן.
דעעפּמאַטעריאַל קאָב ענקאַפּסאַלייטינג אַדכיסיווז זענען פארמולירט מיט היץ-קיורינג יפּאַקסי, ווו-קיורינג אַקריליק אָדער סיליקאָנע קעמיקאַלז פֿאַר גוט עלעקטריקאַל ינסאַליישאַן. DeepMaterial COB ענקאַפּסאַלייטינג אַדכיסיווז פאָרשלאָגן גוט הויך טעמפּעראַטור פעסטקייַט און טערמאַל קלאַפּ קעגנשטעל, עלעקטריקאַל ינסאַלייטינג פּראָפּערטיעס איבער אַ ברייט טעמפּעראַטור קייט, און נידעריק שרינגקידזש, נידעריק דרוק און כעמישער קעגנשטעל ווען געהיילט.
דעעפּמאַטעריאַל איז בעסטער וואָטערפּרוף סטראַקטשעראַל קלעפּיק קליי פֿאַר פּלאַסטיק צו מעטאַל און גלאז פאַבריקאַנט, צושטעלן ניט קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי קלעפּיק סילאַנט קליי פֿאַר אַנדערפילל פּקב עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ, סעמיקאַנדאַקטער קלעפּיק פֿאַר עלעקטראָניש פֿאַרזאַמלונג, נידעריק טעמפּעראַטור היילן בגאַ פליפּ שפּאָן אַנדערפילל פּקב יפּאַקסי פּראָצעס קלעפּיק קליי מאַטעריאַל און אַזוי אויף
דעעפּמאַטעריאַל יפּאַקסי סמאָלע באַסע טשיפּ דנאָ פילונג און קאָב פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל סעלעקציע טיש
נידעריק טעמפּעראַטור קיורינג יפּאַקסי קלעפּיק פּראָדוקט סעלעקציע
| פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | פּראָדוקט טיפּיש אַפּלאַקיישאַן |
| נידעריק טעמפּעראַטור קיורינג קלעפּיק | DM-6108 |
נידעריק טעמפּעראַטור קיורינג קלעפּיק, טיפּיש אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען זיקאָרן קאָרט, קקד אָדער קמאָס פֿאַרזאַמלונג. דער פּראָדוקט איז פּאַסיק פֿאַר נידעריק-טעמפּעראַטור קיורינג און קענען האָבן אַ גוט אַדכיזשאַן צו פאַרשידן מאַטעריאַלס אין אַ לעפיערעך קורץ צייט. טיפּיש אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען זיקאָרן קאַרדס, קקד / קמאָס קאַמפּאָונאַנץ. עס איז ספּעציעל פּאַסיק פֿאַר די מאל ווו די היץ-שפּירעוודיק עלעמענט דאַרף זיין געהיילט אין אַ נידעריק טעמפּעראַטור. |
| DM-6109 |
עס איז אַ איין-קאָמפּאָנענט טערמאַל קיורינג יפּאַקסי סמאָלע. דער פּראָדוקט איז פּאַסיק פֿאַר נידעריק-טעמפּעראַטור קיורינג און האט אַ גוט אַדכיזשאַן צו אַ פאַרשיידנקייַט פון מאַטעריאַלס אין אַ זייער קורץ צייט. טיפּיש אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען זיקאָרן קאָרט, קקד / קמאָס פֿאַרזאַמלונג. עס איז ספּעציעל פּאַסיק פֿאַר אַפּלאַקיישאַנז ווו נידעריק קיורינג טעמפּעראַטור איז פארלאנגט פֿאַר היץ-שפּירעוודיק קאַמפּאָונאַנץ. |
|
| DM-6120 |
קלאַסיש נידעריק-טעמפּעראַטור קיורינג קלעפּיק, געניצט פֿאַר לקד באַקלייט מאָדולע פֿאַרזאַמלונג. |
|
| DM-6180 |
שנעל קיורינג ביי נידעריק טעמפּעראַטור, געניצט פֿאַר די פֿאַרזאַמלונג פון קקד אָדער קמאָס קאַמפּאָונאַנץ און ווקם מאָטאָרס. דער פּראָדוקט איז ספּאַסיפיקלי דיזיינד פֿאַר היץ-שפּירעוודיק אַפּלאַקיישאַנז וואָס דאַרפן נידעריק-טעמפּעראַטור קיורינג. עס קענען געשווינד צושטעלן קאַסטאַמערז מיט הויך-טראַפּוט אַפּלאַקיישאַנז, אַזאַ ווי אַטאַטשינג ליכט דיפיוזשאַן לענסעס צו לעדס, און אַסעמבאַלינג בילד סענסינג ויסריכט (אַרייַנגערעכנט אַפּאַראַט מאַדזשולז). דעם מאַטעריאַל איז ווייַס צו צושטעלן גרעסערע רעפלעקטיוויטי. |
ענקאַפּסולאַטיאָן עפּאָקסי פּראָדוקט סעלעקציע
| פּראָדוקט שורה | פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | קאָלאָור | טיפּיש וויסקאָסיטי (קפּס) | ערשט פיקסיישאַן צייט / פול פיקסיישאַן | קיורינג אופֿן | טג/°C | שווערקייט / ד | קראָם/°C/M |
| עפּאָקסי באזירט | ענקאַפּסולאַטיאָן קלעפּיק | DM-6216 | שוואַרץ | 58000-62000 | 150 ° C 20 מין | היץ קיורינג | 126 | 86 | 2-8/6 ם |
| DM-6261 | שוואַרץ | 32500-50000 | 140 ° C 3 ה | היץ קיורינג | 125 | * | 2-8/6 ם | ||
| DM-6258 | שוואַרץ | 50000 | 120 ° C 12 מין | היץ קיורינג | 140 | 90 | -40/6 ם | ||
| DM-6286 | שוואַרץ | 62500 | 120°C 30מין1 150°C 15מין | היץ קיורינג | 137 | 90 | 2-8/6 ם |
ונדערפיל עפּאָקסי פּראָדוקט סעלעקציע
| פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | פּראָדוקט טיפּיש אַפּלאַקיישאַן |
| אונטערפיל | DM-6307 | עס איז אַ איין-קאָמפּאָנענט, טערמאַסעטטינג יפּאַקסי סמאָלע. עס איז אַ ריוזאַבאַל CSP (FBGA) אָדער BGA פיללער געניצט צו באַשיצן סאַדער דזשוינץ פון מעטשאַניקאַל דרוק אין כאַנדכעלד עלעקטראָניש דעוויסעס. |
| DM-6303 | איין-קאָמפּאָנענט יפּאַקסי סמאָלע קלעפּיק איז אַ פילונג סמאָלע וואָס קענען זיין ריוזד אין CSP (FBGA) אָדער BGA. עס קיורז געשווינד ווי באַלד ווי עס איז העאַטעד. עס איז דיזיינד צו צושטעלן גוט שוץ צו פאַרמייַדן דורכפאַל רעכט צו מעטשאַניקאַל דרוק. נידעריק וויסקאָסיטי אַלאַוז פילונג גאַפּס אונטער CSP אָדער BGA. | |
| DM-6309 | עס איז אַ שנעל-קיורינג, שנעל פלאָוינג פליסיק יפּאַקסי סמאָלע דיזיינד פֿאַר קאַפּאַלערי לויפן פילונג שפּאָן גרייס פּאַקאַדזשאַז, איז צו פֿאַרבעסערן די פּראָצעס גיכקייַט אין פּראָדוקציע און פּלאַן זייַן רהעאָלאָגיקאַל פּלאַן, לאָזן עס דורכנעמען 25μם רעשוס, מינאַמייז ינדוסט דרוק, פֿאַרבעסערן טעמפּעראַטור סייקלינג פאָרשטעלונג, מיט ויסגעצייכנט כעמישער קעגנשטעל. | |
| DM- 6308 | קלאַסיש ונדערפילל, הינטער-נידעריק וויסקאָסיטי פּאַסיק פֿאַר רובֿ ונדערפיל אַפּלאַקיישאַנז. | |
| DM-6310 | די ריוזאַבאַל יפּאַקסי אָנפאַנגער איז דיזיינד פֿאַר CSP און BGA אַפּלאַקיישאַנז. עס קענען זיין געהיילט געשווינד ביי מעסיק טעמפּעראַטורעס צו רעדוצירן די דרוק אויף אנדערע טיילן. נאָך קיורינג, דער מאַטעריאַל האט ויסגעצייכנט מעטשאַניקאַל פּראָפּערטיעס און קענען באַשיצן סאַדער דזשוינץ בעשאַס טערמאַל סייקלינג. | |
| DM-6320 | די ריוזאַבאַל אַנדערפילל איז ספּעשאַלי דיזיינד פֿאַר CSP, WLCSP און BGA אַפּלאַקיישאַנז. זייַן פאָרמולע איז צו היילן געשווינד אין מעסיק טעמפּעראַטורעס צו רעדוצירן דרוק אויף אנדערע טיילן. דער מאַטעריאַל האט אַ העכער גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטור און העכער בראָך טאַפנאַס, און קענען צושטעלן גוט שוץ פֿאַר סאַדער דזשוינץ בעשאַס טערמאַל סייקלינג. |
דעעפּמאַטעריאַל יפּאַקסי באזירט טשיפּ ונדערפיל און קאָב פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל דאַטן בלאַט
נידעריק טעמפּעראַטור קיורינג יפּאַקסי קלעפּיק פּראָדוקט דאַטאַ בלאַט
| פּראָדוקט שורה | פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | קאָלאָור | טיפּיש וויסקאָסיטי (קפּס) | ערשט פיקסיישאַן צייט / פול פיקסיישאַן | קיורינג אופֿן | טג/°C | שווערקייט / ד | קראָם/°C/M |
| עפּאָקסי באזירט | נידעריק טעמפּעראַטור קיורינג ענקאַפּסאַלאַנט | DM-6108 | שוואַרץ | 7000-27000 | 80°C 20מין 60°C 60מין | היץ קיורינג | 45 | 88 | -20/6 ם |
| DM-6109 | שוואַרץ | 12000-46000 | 80 °C 5-10מין | היץ קיורינג | 35 | קסנומקסאַ | -20/6 ם | ||
| DM-6120 | שוואַרץ | 2500 | 80 °C 5-10מין | היץ קיורינג | 26 | 79 | -20/6 ם | ||
| DM-6180 | ווייַס | 8700 | 80 ° C 2 מין | היץ קיורינג | 54 | 80 | -40/6 ם |
ענקאַפּסאַלייטיד יפּאַקסי קלעפּיק פּראָדוקט דאַטאַ בלאַט
| פּראָדוקט שורה | פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | קאָלאָור | טיפּיש וויסקאָסיטי (קפּס) | ערשט פיקסיישאַן צייט / פול פיקסיישאַן | קיורינג אופֿן | טג/°C | שווערקייט / ד | קראָם/°C/M |
| עפּאָקסי באזירט | ענקאַפּסולאַטיאָן קלעפּיק | DM-6216 | שוואַרץ | 58000-62000 | 150 ° C 20 מין | היץ קיורינג | 126 | 86 | 2-8/6 ם |
| DM-6261 | שוואַרץ | 32500-50000 | 140 ° C 3 ה | היץ קיורינג | 125 | * | 2-8/6 ם | ||
| DM-6258 | שוואַרץ | 50000 | 120 ° C 12 מין | היץ קיורינג | 140 | 90 | -40/6 ם | ||
| DM-6286 | שוואַרץ | 62500 | 120°C 30מין1 150°C 15מין | היץ קיורינג | 137 | 90 | 2-8/6 ם |
ונדערפילל יפּאַקסי קלעפּיק פּראָדוקט דאַטאַ בלאַט
| פּראָדוקט שורה | פּראָדוקט סעריע | פּראָדוקט נאָמען | קאָלאָור | טיפּיש וויסקאָסיטי (קפּס) | ערשט פיקסיישאַן צייט / פול פיקסיישאַן | קיורינג אופֿן | טג/°C | שווערקייט / ד | קראָם/°C/M |
| עפּאָקסי באזירט | אונטערפיל | DM-6307 | שוואַרץ | 2000-4500 | 120°C 5מין 100°C 10מין | היץ קיורינג | 85 | 88 | 2-8/6 ם |
| DM-6303 | אָופּייק קרימי געל פליסיק | 3000-6000 | 100 ° C 30 מינוט 120 ° C 15 מינוט 150 ° C 10 מינוט | היץ קיורינג | 69 | 86 | 2-8/6 ם | ||
| DM-6309 | שוואַרץ פליסיק | 3500-7000 | 165°C 3מין 150°C 5מין | היץ קיורינג | 110 | 88 | 2-8/6 ם | ||
| DM-6308 | שוואַרץ פליסיק | 360 | 130°C 8מין 150°C 5מין | היץ קיורינג | 113 | * | -20/6 ם | ||
| DM-6310 | שוואַרץ פליסיק | 394 | 130 ° C 8 מין | היץ קיורינג | 102 | * | -20/6 ם | ||
| DM-6320 | שוואַרץ פליסיק | 340 | 130 ° C 10 מינוט 150 ° C 5 מינוט 160 ° C 3 מינוט | היץ קיורינג | 134 | * | -20/6 ם |
