Epoxy BGA Underfill: Chìa khóa cho việc lắp ráp thiết bị điện tử đáng tin cậy Sự tiến bộ nhanh chóng của thiết bị điện tử đã đẩy lùi ranh giới của công nghệ, làm cho các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn. Do đó, các gói Ball Grid Array (BGA) đã trở thành một thành phần thiết yếu trong lắp ráp thiết bị điện tử, đặc biệt là đối với các thiết bị hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng,...
Hướng dẫn toàn diện về BGA Underfill Epoxy Các gói Ball Grid Array (BGA) là loại bao bì gắn trên bề mặt dành cho các mạch tích hợp. Các gói này cung cấp: Kết nối mật độ cao. Làm cho chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử tiên tiến như điện thoại thông minh. Điện tử tiêu dùng khác nhau. Tuy nhiên Do tính chất mỏng manh của BGA, epoxy lót thường được sử dụng để tăng cường...
Phá vỡ các ranh giới: Epoxy nhiệt độ cao cho các ứng dụng công nghiệp cách mạng hóa nhựa Trong sản xuất công nghiệp, việc tìm kiếm các vật liệu có khả năng chịu được nhiệt độ cao trong khi vẫn duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc là không ngừng. Epoxy nhiệt độ cao cho nhựa đã tạo ra một cuộc cách mạng, thách thức những hạn chế thông thường và mở ra cánh cửa cho các giải pháp sáng tạo. Bài viết này đi sâu vào...
Flip Chip Bao bì Underfill Bonding Adhesive Die Đính kèm và Ưu điểm của nó Lật chip là một phương pháp được sử dụng để gắn khuôn. Trong phương pháp đính kèm này, các kết nối điện giữa chất nền và chip được thực hiện trực tiếp thông qua việc đảo ngược khuôn với mặt úp xuống gói hàng. Các va chạm dẫn điện là...
