Các nhà sản xuất keo dán điện tử hàng đầu Trung Quốc tốt nhất

Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua lấp đầy

Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua quá trình lấp đầy Việc đóng gói chip lật làm cho chip phải chịu ứng suất cơ học do sự giãn nở nhiệt theo hệ số mở rộng không phù hợp giữa chip silicon và chất nền. Khi có tải nhiệt cao, sự không phù hợp sẽ gây căng thẳng cho chip, do đó khiến độ tin cậy trở thành mối quan tâm....

Các nhà sản xuất keo dán và keo dán liên kết bảng quang điện tốt nhất

Bao bì Flip Chip Underfill Liên kết dính Die Đính kèm và Ưu điểm của nó

Flip Chip Bao bì Underfill Bonding Adhesive Die Đính kèm và Ưu điểm của nó Lật chip là một phương pháp được sử dụng để gắn khuôn. Trong phương pháp đính kèm này, các kết nối điện giữa chất nền và chip được thực hiện trực tiếp thông qua việc đảo ngược khuôn với mặt úp xuống gói hàng. Các va chạm dẫn điện là...

Các nhà sản xuất keo dính tiếp xúc gốc nước tốt nhất

Sử dụng vật liệu phủ nền epoxy và bga PCB smt cho các ứng dụng khác nhau

Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...

các nhà sản xuất keo dán UV đóng rắn tốt nhất Trung Quốc

Top 10 nhà sản xuất chất kết dính Epoxy và chất đóng gói Underfill BGA tốt nhất tại Trung Quốc

Top 10 nhà sản xuất chất kết dính Epoxy và chất đóng gói Underfill BGA tốt nhất tại Trung Quốc Underfills là vật liệu làm bằng epoxy được sử dụng trong các tổ hợp điện tử khác nhau để xử lý các khoảng trống tồn tại giữa các thành phần và trên PCB. Áp dụng chất độn bảo vệ các bộ phận khỏi rung động, chu trình nhiệt, rơi và...

en English
X