Epoxy BGA Underfill: Chìa khóa cho việc lắp ráp thiết bị điện tử đáng tin cậy Sự tiến bộ nhanh chóng của thiết bị điện tử đã đẩy lùi ranh giới của công nghệ, làm cho các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn. Do đó, các gói Ball Grid Array (BGA) đã trở thành một thành phần thiết yếu trong lắp ráp thiết bị điện tử, đặc biệt là đối với các thiết bị hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng,...
Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua quá trình lấp đầy Việc đóng gói chip lật làm cho chip phải chịu ứng suất cơ học do sự giãn nở nhiệt theo hệ số mở rộng không phù hợp giữa chip silicon và chất nền. Khi có tải nhiệt cao, sự không phù hợp sẽ gây căng thẳng cho chip, do đó khiến độ tin cậy trở thành mối quan tâm....
Flip Chip Bao bì Underfill Bonding Adhesive Die Đính kèm và Ưu điểm của nó Lật chip là một phương pháp được sử dụng để gắn khuôn. Trong phương pháp đính kèm này, các kết nối điện giữa chất nền và chip được thực hiện trực tiếp thông qua việc đảo ngược khuôn với mặt úp xuống gói hàng. Các va chạm dẫn điện là...
Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...
Top 10 nhà sản xuất chất kết dính Epoxy và chất đóng gói Underfill BGA tốt nhất tại Trung Quốc Underfills là vật liệu làm bằng epoxy được sử dụng trong các tổ hợp điện tử khác nhau để xử lý các khoảng trống tồn tại giữa các thành phần và trên PCB. Áp dụng chất độn bảo vệ các bộ phận khỏi rung động, chu trình nhiệt, rơi và...
Các giải pháp keo epoxy bôi trơn bga tốt nhất cho hiệu suất linh kiện SMT gắn kết bề mặt tuyệt vời Có rất nhiều thách thức mà các nhà sản xuất phải đối mặt trong các ngành công nghiệp khác nhau. Những vấn đề này chỉ có thể được xử lý bằng cách sử dụng chất kết dính dưới lớp nền. Có nhiều giải pháp lấp đầy một phần hoặc toàn bộ cho phép xử lý nhanh và dễ chảy...
