Epoxy BGA Underfill: Chìa khóa cho việc lắp ráp thiết bị điện tử đáng tin cậy Sự tiến bộ nhanh chóng của thiết bị điện tử đã đẩy lùi ranh giới của công nghệ, làm cho các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn. Do đó, các gói Ball Grid Array (BGA) đã trở thành một thành phần thiết yếu trong lắp ráp thiết bị điện tử, đặc biệt là đối với các thiết bị hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng,...
Hướng dẫn toàn diện về BGA Underfill Epoxy Các gói Ball Grid Array (BGA) là loại bao bì gắn trên bề mặt dành cho các mạch tích hợp. Các gói này cung cấp: Kết nối mật độ cao. Làm cho chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử tiên tiến như điện thoại thông minh. Điện tử tiêu dùng khác nhau. Tuy nhiên Do tính chất mỏng manh của BGA, epoxy lót thường được sử dụng để tăng cường...
Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...
