Lợi ích và Ứng dụng của Chất đóng gói Epoxy Underfill Trong Điện tử Epoxy Underfill đã trở thành một thành phần thiết yếu trong việc đảm bảo độ tin cậy và độ bền của các thiết bị điện tử. Vật liệu kết dính này được sử dụng để lấp đầy khoảng trống giữa vi mạch và chất nền của nó, ngăn ngừa ứng suất và hư hỏng cơ học, đồng thời bảo vệ chống ẩm...
Cách sử dụng chất kết dính epoxy underfill smt trong các ứng dụng khác nhau Underfill là một loại polyme lỏng được áp dụng cho PCB sau khi trải qua quy trình chỉnh lại dòng chảy. Sau khi đặt lớp lót bên dưới, nó sẽ được phép xử lý, đóng gói mặt dưới của một con chip bao phủ các miếng đệm được kết nối dễ vỡ giữa...
Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...
