Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua lấp đầy

Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua quá trình lấp đầy Việc đóng gói chip lật làm cho chip phải chịu ứng suất cơ học do sự giãn nở nhiệt theo hệ số mở rộng không phù hợp giữa chip silicon và chất nền. Khi có tải nhiệt cao, sự không phù hợp sẽ gây căng thẳng cho chip, do đó khiến độ tin cậy trở thành mối quan tâm....