Sử dụng vật liệu phủ nền epoxy và bga PCB smt cho các ứng dụng khác nhau

Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...