Epoxy BGA Underfill: Chìa khóa cho việc lắp ráp thiết bị điện tử đáng tin cậy Sự tiến bộ nhanh chóng của thiết bị điện tử đã đẩy lùi ranh giới của công nghệ, làm cho các thiết bị nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn. Do đó, các gói Ball Grid Array (BGA) đã trở thành một thành phần thiết yếu trong lắp ráp thiết bị điện tử, đặc biệt là đối với các thiết bị hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng,...
Hướng dẫn toàn diện về BGA Underfill Epoxy Các gói Ball Grid Array (BGA) là loại bao bì gắn trên bề mặt dành cho các mạch tích hợp. Các gói này cung cấp: Kết nối mật độ cao. Làm cho chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử tiên tiến như điện thoại thông minh. Điện tử tiêu dùng khác nhau. Tuy nhiên Do tính chất mỏng manh của BGA, epoxy lót thường được sử dụng để tăng cường...
10 ứng dụng hàng đầu về chất đóng gói bảo dưỡng bằng tia cực tím năm 2024 Chất đóng gói bảo dưỡng bằng tia cực tím là vật liệu bảo vệ các sản phẩm và bộ phận khác nhau. Chúng cứng lại nhanh chóng dưới tia cực tím (UV), tạo thành một lớp bảo vệ chắc chắn. Những chất đóng gói này được sử dụng trong nhiều lĩnh vực, bao gồm điện tử, ô tô, máy bay, thiết bị y tế, chiếu sáng, năng lượng xanh, xây dựng, tàu thuyền,...
Lợi ích và Ứng dụng của Chất đóng gói Epoxy Underfill Trong Điện tử Epoxy Underfill đã trở thành một thành phần thiết yếu trong việc đảm bảo độ tin cậy và độ bền của các thiết bị điện tử. Vật liệu kết dính này được sử dụng để lấp đầy khoảng trống giữa vi mạch và chất nền của nó, ngăn ngừa ứng suất và hư hỏng cơ học, đồng thời bảo vệ chống ẩm...
