Các nhà sản xuất keo dán điện tử hàng đầu Trung Quốc tốt nhất

Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua lấp đầy

Tổng quan về quy trình lấp đầy BGA và không dẫn điện thông qua quá trình lấp đầy Việc đóng gói chip lật làm cho chip phải chịu ứng suất cơ học do sự giãn nở nhiệt theo hệ số mở rộng không phù hợp giữa chip silicon và chất nền. Khi có tải nhiệt cao, sự không phù hợp sẽ gây căng thẳng cho chip, do đó khiến độ tin cậy trở thành mối quan tâm....

nhà sản xuất chất kết dính điện tử công nghiệp tốt nhất

Cách sử dụng chất kết dính epoxy lấp đầy smt trong các ứng dụng khác nhau

Cách sử dụng chất kết dính epoxy underfill smt trong các ứng dụng khác nhau Underfill là một loại polyme lỏng được áp dụng cho PCB sau khi trải qua quy trình chỉnh lại dòng chảy. Sau khi đặt lớp lót bên dưới, nó sẽ được phép xử lý, đóng gói mặt dưới của một con chip bao phủ các miếng đệm được kết nối dễ vỡ giữa...