nhà sản xuất chất kết dính điện tử công nghiệp tốt nhất

Cách sử dụng chất kết dính epoxy lấp đầy smt trong các ứng dụng khác nhau

Cách sử dụng chất kết dính epoxy underfill smt trong các ứng dụng khác nhau Underfill là một loại polyme lỏng được áp dụng cho PCB sau khi trải qua quy trình chỉnh lại dòng chảy. Sau khi đặt lớp lót bên dưới, nó sẽ được phép xử lý, đóng gói mặt dưới của một con chip bao phủ các miếng đệm được kết nối dễ vỡ giữa...

Các nhà sản xuất keo dính tiếp xúc gốc nước tốt nhất

Sử dụng vật liệu phủ nền epoxy và bga PCB smt cho các ứng dụng khác nhau

Sử dụng vật liệu epoxy và bga trám lấp PCB smt cho các ứng dụng khác nhau Các ứng dụng trám lấp sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải...

các nhà sản xuất keo dán UV đóng rắn tốt nhất Trung Quốc

Top 10 nhà sản xuất chất kết dính Epoxy và chất đóng gói Underfill BGA tốt nhất tại Trung Quốc

Top 10 nhà sản xuất chất kết dính Epoxy và chất đóng gói Underfill BGA tốt nhất tại Trung Quốc Underfills là vật liệu làm bằng epoxy được sử dụng trong các tổ hợp điện tử khác nhau để xử lý các khoảng trống tồn tại giữa các thành phần và trên PCB. Áp dụng chất độn bảo vệ các bộ phận khỏi rung động, chu trình nhiệt, rơi và...