Sử dụng vật liệu phủ nền epoxy và bga PCB smt cho các ứng dụng khác nhau

Các ứng dụng lấp đầy sử dụng các hợp chất kết dính khác nhau để lấp đầy khoảng trống tồn tại giữa PCB và các gói vi mạch. Điều này rất quan trọng vì các gói chip khác nhau, chẳng hạn như gói tỷ lệ chip và mảng lưới bóng, phải được gắn trên bề mặt.

Điều này không giống như các gói nội tuyến kép được sử dụng trong quá khứ. Chúng có các dây dẫn kim loại được chèn vào các lỗ PCB và sau đó được hàn. Các dây dẫn kim loại cung cấp giá treo PCB an toàn. Tuy nhiên, đã xảy ra sự cố đứt kết nối PCB do ứng suất cơ và nhiệt.

Ngày nay, epoxy có thể được áp dụng cho các cạnh của gói chip. Sau khi tác dụng nhiệt, chất kết dính sẽ chảy qua hoạt động mao dẫn bên dưới chip.

Phương pháp ứng dụng

Các phương pháp ứng dụng khác nhau có thể được sử dụng để epoxy lấp đầy.

• Lấp đầy toàn bộ: trong trường hợp này, họ đảm bảo rằng không gian tồn tại giữa PCB và gói chip được che phủ
• Liên kết cạnh: trong trường hợp này, một khoảng cách ngắn được lấp đầy dưới cạnh gói chip
• Dán góc: áp dụng chất kết dính này ở các góc

Thuộc tính dòng chảy dính quan trọng

Những điều khác nhau phải được xem xét khi chọn quyền epoxy lấp đầy. Lựa chọn chính xác có nghĩa là dễ áp ​​​​dụng và phương pháp chữa trị ưu việt. Một số thuộc tính dòng chảy bao gồm:

• Độ nhớt thấp: điều này giúp chất kết dính có thể chảy trong không gian nhỏ nếu cần
• Tính thixotropy thấp: điều này có nghĩa là độ nhớt của chất kết dính không đổi ngay cả khi thời gian trôi qua và ứng suất cắt
• Làm ướt tốt: điều này cho phép hình thành liên kết tốt giữa PCB và gói chip
• Đặc tính chống bọt: điều này giúp tránh bất kỳ bong bóng khí nào trong chất kết dính được xử lý

Để một chất kết dính trở thành một chất độn tốt, nó phải có một số tính chất cơ học tốt. Chúng bao gồm khả năng chống va đập khi rơi được xác định bởi độ dẻo dai. Một điều nữa là độ giãn nở nhiệt thấp có nghĩa là nó có thể chống lại ứng suất cắt. Độ ẩm thâm nhập thấp và hấp thụ hóa chất đảm bảo rằng các kết nối hàn vẫn được bảo vệ khỏi các vấn đề như ăn mòn.

Đổ đầy chất đóng gói

Trong nhiều trường hợp, chúng được làm bằng vật liệu epoxy. Chúng thường được sử dụng trong các tổ hợp điện tử để xử lý khoảng cách giữa các thành phần chip lật và PCB. Các thành phần vẫn được bảo vệ chống rung, giảm chu kỳ nhiệt và tác động sốc.

Tại DeepMaterial, bạn có thể tìm thấy một số epoxi lấp đầy tuyệt vời với các tính năng độc đáo, bao gồm các ứng dụng khe hở nhỏ và dòng chảy tốt.

Epoxy là một trong những vật liệu phổ biến nhất đang được sử dụng trong nhiều ứng dụng và ngành công nghiệp hiện nay. Điều này nhờ vào những phẩm chất vượt trội của nó, khiến nó nổi bật so với phần còn lại.

Tìm nhà sản xuất/nhà cung cấp tốt

Underfills là một phần quan trọng của việc lắp ráp trong các ngành công nghiệp khác nhau. Với việc loại bỏ hàn trong các thành phần nhạy cảm, chất kết dính đã ra đời để mang đến một giải pháp bền và ổn định có thể tồn tại trong nhiều năm.

trám trét epoxy bảo vệ các thành phần khỏi độ ẩm, nhiệt, sốc và rung. Tìm đúng nhà sản xuất cung cấp chất trám lót epoxy chất lượng cao đảm bảo rằng các quy trình của bạn không bị ảnh hưởng.

Tại DeepMaterial, có rất nhiều loại sản phẩm mà bạn có thể lựa chọn. Chúng tôi làm việc để tạo ra các sản phẩm phù hợp với các tình huống khác nhau. Chúng tôi có thể tùy chỉnh các giải pháp cho bạn nếu có nhu cầu. Vui lòng duyệt qua các sản phẩm của chúng tôi và nói chuyện với chúng tôi về sản phẩm tốt nhất epoxy lấp đầy cho ngành công nghiệp và nhu cầu của bạn.

Để biết thêm về cách sử dụng PCB smt epoxy lấp đầy và vật liệu nền bga cho các ứng dụng khác nhau, bạn có thể truy cập DeepMaterial tại https://www.epoxyadhesiveglue.com/bga-package-underfill-epoxy/ để biết thêm chi tiết.