BGA انڈر فل پروسیس اور نان کنڈکٹیو ویا فل کا ایک جائزہ
BGA انڈر فل پراسیس کا ایک جائزہ اور فلپ فلپ چپ پیکیجنگ کے ذریعے نان کنڈکٹیو چپس کو مکینیکل تناؤ کا سامنا کرنا پڑتا ہے کیونکہ سلیکون چپس اور سبسٹریٹ کے درمیان وسیع گتانک تھرمل ایکسپینشن مماثلت نہیں ہے۔ جب زیادہ تھرمل بوجھ ہوتا ہے تو، مماثلت چپس پر دباؤ ڈالتی ہے، اس طرح قابل اعتمادی کو تشویش کا باعث بنتا ہے....
