ہاٹ پریسنگ آرائشی پینل بانڈنگ: ایک جامع گائیڈ سطحوں کی جمالیاتی اپیل اندرونی ڈیزائن اور فرنیچر کی تیاری میں اہم کردار ادا کرتی ہے۔ آرائشی پینل، جو خوبصورتی اور نفاست کو شامل کرتے ہیں، اکثر مختلف ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتے ہیں، کیبنٹری سے لے کر دیواروں کے احاطہ تک۔ بانڈنگ کا عمل، خاص طور پر گرم دبانے، میں اہم ہے...
BGA Underfill Epoxy: قابل اعتماد الیکٹرانکس اسمبلی کی کلید الیکٹرانکس کی تیز رفتار ترقی نے ٹیکنالوجی کی حدود کو آگے بڑھا دیا ہے، جس سے آلات چھوٹے، تیز، اور زیادہ طاقتور ہیں۔ نتیجے کے طور پر، بال گرڈ اری (BGA) پیکج الیکٹرانکس اسمبلی میں ایک لازمی جزو بن گئے ہیں، خاص طور پر اسمارٹ فونز، ٹیبلیٹس، جیسے اعلیٰ کارکردگی والے آلات کے لیے۔
BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) پیکجز کے لیے جامع گائیڈ انٹیگریٹڈ سرکٹس کے لیے سطحی ماؤنٹ پیکیجنگ ہیں۔ یہ پیکجز فراہم کرتے ہیں: ہائی ڈینسٹی کنکشن۔ انہیں جدید الیکٹرانک آلات جیسے اسمارٹ فونز کے لیے مثالی بنانا۔ مختلف کنزیومر الیکٹرانکس۔ تاہم BGAs کی نازک نوعیت کی وجہ سے، انڈر فل ایپوکسی کو اکثر بڑھانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے...
بہترین سطح کے ماؤنٹ ایس ایم ٹی اجزاء کی کارکردگی کے لیے بہترین بی جی اے انڈر فل ایپوکسی چپکنے والی گلو سلوشنز بہت سے چیلنجز ہیں جن کا مختلف صنعتوں میں مینوفیکچررز کو سامنا ہے۔ ان مسائل کو صرف انڈر فل چپکنے والی اشیاء کے استعمال سے ہینڈل کیا جا سکتا ہے۔ بہت سے جزوی یا مکمل انڈر فل حل ہیں جو تیزی سے علاج اور بہاؤ کی اجازت دیتے ہیں...
