Як електронні епоксидні капсули захищають вашу електроніку Електроніка стала невід’ємною частиною нашого повсякденного життя, від смартфонів до ноутбуків, від автомобілів до медичного обладнання. Захист цієї електроніки від факторів навколишнього середовища, таких як волога, пил та інші забруднення, має вирішальне значення для забезпечення її довговічності та продуктивності....
Надзвичайні переваги герметичної суміші для друкованих плат, про які ви могли не знати. Різні методи герметизації стають відомими для захисту електронних і електричних компонентів різних типів. Такий захист необхідний для захисту компонентів від ударів, вологи, вібрації, екстремальних температур, корозійних агентів, корозійного старіння, розтріскування тощо. Цей твір буде...
Як клей на основі епоксидної смоли для герметизації друкованої плати може допомогти вашій електроніці довше служити Електроніка стала невід’ємною частиною сучасного життя. Вони використовуються у всьому, від смартфонів до літаків. Друковані плати (PCB) є основою більшості електронних пристроїв, забезпечуючи спосіб підключення електронних компонентів. Однак...
Все, що вам потрібно знати про однокомпонентний епоксидний клей Під час склеювання матеріалів епоксидні клеї є популярним вибором. Вони відомі своєю чудовою міцністю з’єднання, довговічністю та стійкістю до хімічних речовин і тепла. Одним із видів епоксидного клею, який з роками набув популярності, є однокомпонентний...
Пошук правильного заливного матеріалу для друкованої плати. На друкованій платі або друкованій платі є важливі компоненти електроніки. Ці компоненти необхідно захищати від пошкоджень. Інженери-електронники використовують різні методи захисту деталей. Це конформне покриття та заливка друкованих плат. Це передбачає використання органічних полімерів для захисту...
Ідеальна водонепроникна підводна електрична заливна суміш для електроніки Використання підводної заливної суміші допоможе вам захистити електричні пристрої, пристрої та електричні схеми від пошкодження водою. Важливо знайти надійну водонепроникну суміш, яка використовується для з’єднання кабелів і герметизації безпеки, яку потрібно занурювати у воду. там...
Відповідний матеріал для герметизації та заливки електронних компонентів і друкованих плат. Вибираючи правильну заливну суміш, експерту легко помітити проблеми та надати деякі рекомендації щодо матеріалів. Також експерт може надати матеріали для випробувань і надати інформацію щодо діелектричної міцності, теплопровідності та...
Матеріал для заливки електроніки та як вибрати найкращий Заливку можна визначити як процес заповнення електронної збірки твердою речовиною для підвищення рівня її стійкості. Він також відомий як вбудовування та робить компоненти та вузли стійкими до вібрації, ударів, корозійних агентів, хімікатів, води та...
Фактори, які слід враховувати під час заливки електроніки епоксидною смолою та іншими заливними матеріалами Заливка передбачає занурення електронних вузлів у складний матеріал, нанесення його на вибрані ділянки. Заливка забезпечує захист від вібрації, ударів, вологи та корозійних агентів, серед інших небезпек. Епоксидна смола є одним з основних матеріалів, які використовуються в цьому методі,...
Що ви повинні знати про прозору заливну суміш для електроніки Заливні суміші доступні в різних кольорах. Деякі навіть можна тонувати або фарбувати для досягнення бажаного кольору та зовнішнього вигляду. Однак прозорі суміші є одними з найпопулярніших, оскільки вони ідеальні в різних умовах. Їх чіткий вигляд робить...
Поради щодо використання заливного матеріалу для друкованих плат для отримання найкращих результатів Друковані плати мають вирішальне значення в електроніці. Вони служать мозком для електроніки, і, отже, коли вони не функціонують або пошкоджені, пристрій майже мертвий. Дошки потребують захисту будь-яким можливим способом, тому що тільки...
Переваги електронної заливної суміші та епоксидного заливного матеріалу Електронні компоненти потребують захисту від шкідливих факторів навколишнього середовища та механічних елементів. Заливка є одним з методів досягнення необхідного рівня захисту навіть для чутливих компонентів. У цьому процесі рідкі сполуки утворюють товстий шар поверх компонентів, які потребують...
English▼
