Епоксидний інкапсулятор-

Епоксидний герметик

Продукт має відмінну атмосферостійкість і добре адаптується до природного середовища. Чудова електроізоляційна характеристика, дозволяє уникнути реакції між компонентами та лініями, спеціальний водовідштовхувальний засіб, може запобігти впливу вологи та вологи на компоненти, хороша здатність розсіювати тепло, може знизити температуру робочих електронних компонентів і подовжити термін служби.

Категорія:

Опис

Параметри специфікації товару

Продукт

Модель

 Продукт

ІМ'Я

 Колір типовий

В'язкість (cps)

 Час затвердіння Скористайтесь відмінність
ДМ-6016Е Епоксидний заливний клей Black 58000 ~ 62000 при 150 ℃ 20 хв Чутливі вставки для плати друкованої плати, транзистори, мікросхема смарт-карт

упаковка картки

 Для застосувань, де потрібні відмінні характеристики керування. Затверділі матеріали існують для сильного термічного удару та забезпечують постійну термостійкість до 177°C. Особливо підходить для упаковки транзисторів і подібних напівпровідників, може бути використаний для упаковки годинникових інтегральних схем, клею для інкапсуляції компонентів, чутливих вставок для друкованих плат, транзисторів, упаковки смарт-карт IC-карт.
ДМ-6058Е Епоксидний заливний клей Black 50,000 при 120 ℃ 12 хв Упаковка з

датчики і

точність

Компоненти

 Цей продукт забезпечує відмінний захист від навколишнього середовища та тепла для компонентів упаковки, а також особливо підходить для захисту датчиків і точних компонентів, які використовуються в суворих умовах, таких як автомобілі.
ДМ-6061Е Епоксидний заливний клей Black 32500 ~ 50000 при 140°C 3 год Чутливі вставки для плати друкованої плати, транзистори, мікросхема смарт-карт

упаковка картки

 Клей для інкапсуляції компонентів, який використовується для упаковки чутливих плат друкованих плат, має чудову стабільність в’язкості, легко контролювати розмір клею. Після проходження тесту на температуру/вологість/відхилення 1000 годин і термічного циклу до 125 ℃. Спеціальна в’язкість, стабілізована при 25°C, забезпечує легше контрольований розмір за допомогою звичайного обладнання для дозування часу/тиску.
ДМ-6086Е Епоксидний заливний клей Black 62500 @ 120 ℃ 30 хв 150 ℃ 15 хв Упаковка мікросхем і напівпровідників Використовується в програмах, що вимагають відмінних характеристик керування. Для упаковки мікросхем та напівпровідників із хорошою здатністю до теплового циклу матеріал може витримувати тривалий термічний удар до 177°C

Особливості товару:
· Забезпечує чудовий захист від навколишнього середовища та тепла
· Відмінна стабільність в'язкості, легкий контроль розміру дозування
· Хороша термоциклічна здатність, матеріал може безперервно витримувати температурний удар до 177°C
· Для програм, які вимагають високої продуктивності обробки

Переваги продукту
Продукт являє собою герметик на основі епоксидної смоли, придатний для застосувань, що вимагають відмінних експлуатаційних характеристик. Клей для інкапсуляції компонентів, який використовується для чутливої ​​упаковки для друкованих плат, має чудову стабільність в’язкості, легко контролювати розмір клею. Епоксидні герметики розроблені для застосувань, які вимагають відмінних характеристик експлуатації. Використовується для упаковки мікросхем і напівпровідників, він має хорошу здатність до теплового циклу, і матеріал може витримувати тривалий термічний удар до 177 °C.