1. Головна
2.  >
3. Продукти
4.  >
5. Захисна плівка для напівпровідників

Захисна плівка для напівпровідників

Виготовлення напівпровідникових пристроїв починається з нанесення надзвичайно тонких плівок матеріалу на кремнієві пластини. Ці плівки наносяться по одному атомному шару за допомогою процесу, який називається осадженням з парової фази. Точні вимірювання цих тонких плівок і умови, що використовуються для їх створення, стають все більш критичними, оскільки напівпровідникові пристрої, такі як ті, що знаходяться в комп’ютерних мікросхемах, зменшуються. DeepMaterial співпрацює з постачальниками хімікатів, виробниками інструментів для процесів осадження та іншими представниками промисловості, щоб розробити вдосконалену схему моніторингу осадження тонких плівок та аналізу даних, яка забезпечує значно покращене уявлення про системи та хімікати, які утворюють ці ультратонкі плівки.

DeepMaterial надає цій галузі необхідні інструменти вимірювання та даних, які допомагають визначити оптимальні умови виробництва. Зростання тонкої плівки шляхом осадження з парової фази залежить від контрольованої доставки хімічних прекурсорів на поверхню кремнієвої пластини.

Виробники напівпровідникового обладнання використовують методи вимірювання DeepMaterial і аналіз даних, щоб покращити свої системи для оптимального росту плівки з парового осадження. Наприклад, DeepMaterial розробила оптичну систему, яка відстежує ріст плівки в реальному часі зі значно вищою чутливістю порівняно з традиційними підходами. Завдяки кращим системам моніторингу виробники напівпровідників можуть більш впевнено досліджувати використання нових хімічних прекурсорів і те, як шари різних плівок реагують один з одним. Результатом є кращі «рецепти» плівок з ідеальними властивостями.