Клей для кріплення модуля камери та друкованої плати
Сильна працездатність
Швидке затвердіння
Вимога
1. Використовується для зміцнення та з’єднання модуля камери продукту та друкованої плати;
2. Нанесіть клей на кути чотирьох сторін, щоб сформувати захисну перегородку;
3. Підвищити міцність зв'язку модуля CMOS і друкованої плати;
4. Розпорошити та зменшити напругу та стрес ударів, викликаних вібрацією;
5. Уникайте високотемпературного запікання традиційного клею, щоб уникнути пошкодження компонентів або впливу на їхню продуктивність.
Рішення
DeepMaterial рекомендує використовувати епоксидний клей при низькій температурі, також відомий як клей для модулів камери, однокомпонентний епоксидний клей при нагріванні, висока в’язкість, чудова стійкість до погодних умов, хороші електроізоляційні властивості, довгий термін служби, сильна ударостійкість.
Клей модуля камери DeepMaterial, який швидко твердне при низькій температурі 80 ℃, може добре уникнути втрати частин сировини камери, спричиненої високотемпературним запіканням, і врожайність буде значно покращена.
Вініл DeepMaterial для низькотемпературного затвердіння має надійну працездатність, зручну конструкцію та дуже підходить для операцій безперервної виробничої лінії.
