Плівка для зменшення адгезії до ультрафіолету
DeepMaterial, як промисловий виробник епоксидного клею, ми втратили дослідження про епоксидну смолу для заповнення, непровідний клей для електроніки, непровідну епоксидну смолу, клеї для електронних збірок, клей для заповнення, епоксидну смолу з високим показником заломлення. На основі цього ми маємо новітню технологію промислового епоксидного клею.
DeepMaterial розробила промислові клеї для упаковки мікросхем і тестування, клеї на рівні друкованих плат і клеї для електронних продуктів. На основі клеїв компанія розробила захисні плівки, наповнювачі для напівпровідників і пакувальні матеріали для обробки напівпровідникових пластин, упаковки та тестування мікросхем.
Забезпечувати електронні клеї та тонкоплівкові електронні прикладні матеріали та рішення для компаній, що займаються терміналами зв’язку, компаній споживчої електроніки, компаній, що займаються упаковкою та тестуванням напівпровідників, а також виробників комунікаційного обладнання, щоб вирішити вищезазначених клієнтів у захисті процесу, високоточному склеюванні продуктів та електричні характеристики.
DeepMaterial пропонує різні види продукції про промисловий клей для електрики, серії УФ-клеїв, що твердіють УФ, реактивний тип клею-розплаву та серію клеїв-розплавів, чутливих до тиску, серію матеріалів для заповнення чіпів на основі епоксидної смоли та серії матеріалів для інкапсуляції COB, заливку для захисту друкованих плат і клей для конформного покриття серії, серії провідних срібних клеїв на основі епоксидної смоли, серії клеїв для структурного склеювання, серії функціональних захисних плівок, серії захисних плівок для напівпровідників.
