UV Moisture Dual Curing Adhesive

Acrylic glue na hindi dumadaloy, UV wet dual-cure encapsulation na angkop para sa proteksyon ng lokal na circuit board. Ang produktong ito ay fluorescent sa ilalim ng UV(Black). Pangunahing ginagamit para sa lokal na proteksyon ng WLCSP at BGA sa mga circuit board. Ang organikong silicone ay ginagamit upang protektahan ang mga naka-print na circuit board at iba pang sensitibong bahagi ng elektroniko. Ito ay dinisenyo upang magbigay ng proteksyon sa kapaligiran. Ang produkto ay karaniwang ginagamit mula -53°C hanggang 204°C.

Kategorya:

paglalarawan

Mga Detalye at Parameter ng Produkto

produkto

Pangalan

produkto

Pangalan 2

kulay Kaugalian

Lagkit

(cps)

Paghahalo ng Ratio Oras ng Paunang Pag-aayos /

Buong Fixation

TG/°C Katigasan/D Temperatura

Paglaban/°C

Naka-imbak Karaniwang Produkto

aplikasyon

DM-6060F UV moisture dual curing adhesive Translucent Light Blue 18000 Single

bahagi

<[protektado ng email]/ cm 2Halumigmig 8 araw 75 76 -55 ° C-120 ° C 2-8 ° C Non-flow, UV/moisture curing encapsulation para sa topical circuit board na proteksyon. Ang produktong ito ay fluorescent sa ilalim ng UV light (Black). Pangunahing ginagamit para sa lokal na proteksyon ng WLCSP at BGA sa mga circuit board.
DM-6061F UV moisture dual curing adhesive Translucent Light Blue 23000 Single

bahagi

<[protektado ng email]/ cm 2Halumigmig 7 araw 56 75 -55 ° C-120 ° C 2-8 ° C Non-flow, UV/moisture curing encapsulation para sa topical circuit board na proteksyon. Ang produktong ito ay fluorescent sa ilalim ng UV light (Black). Pangunahing ginagamit para sa lokal na proteksyon ng WLCSP at BGA sa mga circuit board.
DM-6290 UV moisture

dual curing

malagkit

Transparent na amber 100 ~ 350 Gilid:

60 ~ 90

<[protektado ng email]/ cm2Moisture curing sa loob ng 5 araw -45 -53 ° C - 204 ° C 2-8 ° C Ginagamit ito upang protektahan ang mga naka-print na circuit board at iba pang sensitibong bahagi ng elektroniko. Ito ay dinisenyo upang magbigay ng proteksyon sa kapaligiran. Ang produkto ay karaniwang ginagamit mula -53°C hanggang 204°C.
DM-6040 UV moisture

dual curing

malagkit

Malinaw

likido

500 Single

bahagi

<[protektado ng email]/ cm 2Halumigmig 2-3 araw * 80 -40 ° C - 135 ° C 20-30 ° C Ito ay isang solong bahagi, VOC free conformable coating. Ang produkto ay espesyal na binuo upang gel at mabilis na ayusin kapag nalantad sa UV light at pagkatapos ay gumagaling kapag nalantad sa atmospheric moisture, kaya tinitiyak ang pinakamabuting kalagayan na pagganap kahit na sa mga lugar na may kulay. Ang mga manipis na layer ng coating ay maaaring itakda halos kaagad sa lalim na 7mils. Ang produkto ay may isang malakas na Black fluorescence at mahusay na adhesion sa isang malawak na hanay ng mga metal, ceramic at glass filled epoxy surface, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng mga pinaka-hinihingi na environment friendly na mga application.

Tampok ng Produkto

Mabilis na Paggamot Mataas na tibay, mahusay na mga katangian ng thermal cycling Angkop para sa mga materyal na sensitibo sa stress
Lumalaban sa matagal na kahalumigmigan o paglulubog sa tubig Mataas na lagkit, mataas na thixotropy Malakas na mga katangian ng malagkit

Mga Kalamangan ng Produkto

UV/moisture curing encapsulation para sa pangkasalukuyan na proteksyon ng circuit board. Ang produktong ito ay fluorescent sa ilalim ng UV light (itim). Pangunahing ginagamit ito para sa lokal na proteksyon ng WLCSP at BGA sa mga circuit board. Espesyal na ginawa ang produkto para sa mabilis na gelation at pag-aayos kapag nalantad sa UV light at pagkatapos ay nagpapagaling kapag nalantad sa atmospheric moisture, kaya tinitiyak ang pinakamahusay na pagganap.