Camera Module Assembly Application ng DeepMaterial Camera module adhesive Products
Sa larangan ng electronics, partikular na ginagamit ang mga pandikit para sa mga module ng camera ng cell phone at smartphone. Kabilang dito ang pagbubuklod ng mga indibidwal na bahagi—gaya ng lens-to-lens mount o lens mount-to-camera sensor—, pag-secure ng mga chip ng camera sa mga circuit board (die attach), gamit ang adhesive bilang chip underfill, Low pass bond ang filter at glue ang naka-assemble na module ng camera sa housing ng device.
Ang mga espesyal na adhesive ay nagbibigay-daan sa tumpak na pagpupulong at matibay na pagbubuklod ng mas maliliit na camera module assemblies. Ang adhesive na ginamit ay angkop para sa mass production ng mga module ng camera at mabilis na gumagaling sa mababang temperatura.
Mga Adhesive ng Assembly ng Module ng Camera
Ang mga module ng camera ay lalong ginagamit sa mga device sa paligid natin. Ang tumaas na pangangailangan ng consumer para sa kaligtasan ay nagtulak sa pangangailangan para sa pagbuo ng mga advanced na driver assistance system (ADAS) sa mga sasakyan. Ang mga smartphone ay lumilipat sa dalawa, tatlo o kahit na apat na sistema ng camera sa iisang device upang magbigay ng mga feature ng user na dati ay naa-access lamang sa pamamagitan ng high-end na kagamitan sa photography. Ang paglaganap ng mga smart home device ay nagpakilala rin ng mas maraming camera sa ating buhay—mga smart doorbell, security system, home hub at maging ang mga dog treat dispenser ay nagtatampok na ngayon ng mga camera para sa live streaming. Dahil sa pangangailangan na higit pang gawing maliit ang mga bahagi ng camera at pagbutihin ang pagiging maaasahan, ang mga tagagawa ng module ng camera ay lalong humihingi ng mga materyales sa pagpupulong. Ang portfolio ng Chemence ng UV at dual-cure adhesives ay idinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga tagagawa para sa karamihan ng mga application, kabilang ang FPC reinforcement, image sensor bonding, IR filter bonding, lens bonding at lens barrel mounting, VCM assembly at maging ang Active alignment.
Aktibong Alignment
Ang pangangailangang magbigay ng mataas na kalidad na mga kakayahan sa larawan ay nangangailangan ng napakatumpak at maaasahang mga solusyon sa paglalagay ng module ng camera at pag-aayos. Deepmaterial na dual-cure adhesive para sa aktibong alignment assembly. Ang aming UV at heat cure adhesive ay nagbibigay ng madaling dispensing, napakabilis na setting at maaasahang heat cure sa mga lugar na may kulay. Ang bawat aktibong alignment na produkto ay nagbibigay ng mahusay na adhesion sa mga kritikal na substrate na may napakababang outgassing at pag-urong na mga katangian, na tinitiyak ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng bahagi.
Pagbubuklod ng Lens
Ang lens bonding at lens barrel bonding ay nangangailangan ng mga adhesive na may mataas na espesyal na katangian ng pagganap. Ang mga substrate ng katumpakan ay nagdidikta na ang pagpoproseso ng mababang temperatura ay kritikal upang mabawasan ang pagbaluktot ng substrate. Bukod pa rito, ang isang mataas na thixotropic index at mababang outgassing ay kritikal upang matiyak na ang adhesive ay hindi lumilipat sa mga hindi gustong lugar at makontamina ang mga bahagi. Bilang karagdagan sa pagbibigay ng mahusay na pagdikit sa mga substrate gaya ng LCP at PA at pinahusay na shock absorption at impact resistance, natutugunan din ng mga Deepmaterial na lens bonding adhesive ang mga kinakailangan sa pagganap na ito.
FPC Ruggedization
Ang mga module ng camera ay madalas na konektado sa kanilang huling pagpupulong sa pamamagitan ng isang flexible printed circuit (FPC). Bilang karagdagan sa mahusay na paglaban sa balat, flexibility, at water resistance, ang Deepmaterial na UV-curable adhesive ay nagbibigay ng mahusay na pagdirikit sa mga substrate ng FPC tulad ng polyimide at polyester.
Ang DeepMaterial ay mataas na refractive index optical adhesive glue supplier at low refractive index resin polymers epoxy adhesives glue manufacturer, pinakamahusay na adhesive para sa security camera, supply ng dual function optical epoxy adhesive sealant glue para sa vcm camera module at touch sensor assembly, active alignment camera module assembly at pcb pagpupulong ng camera sa proseso ng paggawa ng camera
