Kailan Gagamitin ang Surface Mount Adhesive Glue To Bond SMT Components At Bottom Side Underfill Chip Bonding

Ang ilang mga sitwasyon ay nangangailangan ng paggamit ng isang pandikit sa mga bahagi ng SMT bond. Alamin kung paano mo matutukoy kung aling uri ng pandikit ang kailangan at kung anong mga kundisyon ang mangangailangan ng ibang paraan ng pagbubuklod.

Kailan Mo Dapat Gumamit ng Surface Mount Adhesive Upang Mag-bond ng Mga Bahagi ng SMT?

Sa pangkalahatan, ang mga adhesive ay ginagamit upang i-bonding ang mga bahagi ng SMT sa dalawang sitwasyon: kapag ang bahagi ay kailangang i-mount sa isang hindi pantay na ibabaw o kapag ang magkasanib na pagitan ng bahagi at ang substrate ay kailangang lubos na nababaluktot.

Hindi pantay na mga Ibabaw

Kung hindi pantay ang ibabaw na iyong kinabitan ng bahagi ng SMT, malamang na kakailanganin mong gumamit ng pandikit upang matiyak na na-secure nang tama ang elemento. Ito ay dahil ang pagkuha ng magandang mekanikal na koneksyon sa pagitan ng isang magaspang na ibabaw at isang bahagi ng SMT ay maaaring maging mahirap. Bilang karagdagan, ang mga pandikit ay maaaring makatulong na punan ang anumang mga puwang sa pagitan ng ibabaw at ng bahagi, na higit pang pagpapabuti ng bono.

Highly Flexible Joints

Ang isa pang sitwasyon kung saan maaaring kailanganin mong gumamit ng pandikit ay ang paglikha ng lubos na kakayahang umangkop sa pagitan ng bahagi ng SMT at ng substrate. Halimbawa, maaaring kailanganin ito kung mapapailalim sa vibration o iba pang mga uri ng paggalaw ang device na iyong i-assemble. Sa mga kasong ito, ang paggamit ng pandikit ay maaaring makatulong na mabawasan ang magkasanib na stress at maiwasan ang pinsala sa mga bahagi.

Bakit gagamit ng surface mount adhesive para i-bonding ang mga bahagi ng SMT?

Maaaring gamitin ang pandikit upang i-bond ang mga bahagi ng SMT sa ilang mga pangyayari. Halimbawa, maaaring gamitin ang pandikit upang ikabit ang mga bahagi ng SMT sa isang substrate kapag hindi posible o hindi kanais-nais ang paghihinang. Maaari ding protektahan ng pandikit ang mga bahagi ng SMT mula sa vibration at thermal stress. Kapag pumipili ng pandikit para sa pagbubuklod ng mga bahagi ng SMT, mahalagang isaalang-alang ang mga katangian ng pandikit, tulad ng oras ng pagpapagaling, lakas ng pagdirikit, at paglaban sa init.

Bakit mahalagang gamitin ang tamang pandikit kapag nagbubuklod ng mga bahagi ng SMT?

Ang pagpili ng pandikit ay mahalaga kapag nagbubuklod ng mga bahagi ng SMT dahil ang pandikit ay dapat na tugma sa mga materyales na pinagbubuklod at may mga angkop na katangian para sa aplikasyon. Halimbawa, ang isang malagkit na masyadong mahina ay hindi makakahawak sa mga bahagi ng SMT sa lugar, habang ang isang malagkit na masyadong malakas ay maaaring makapinsala sa mga bahagi ng SMT o sa substrate.

Mga uri ng pandikit

-Epoxy resin: Ito ang pinakasikat na uri ng pandikit na ginagamit sa mga aplikasyon ng SMT. Ang mga epoxy resin ay may dalawang bahagi, ang dagta at ang hardener. Kapag pinaghalo, sila ay may kemikal na reaksyon upang bumuo ng isang malakas na bono.

-Acrylic adhesive: Ang mga adhesive ng acrylic ay dalawang bahagi na mga sistema na binubuo ng isang dagta at isang hardener. Gumagaling sila sa pamamagitan ng pagsingaw sa halip na isang kemikal na reaksyon at sa pangkalahatan ay may mas maikling oras ng paggamot kaysa sa mga epoxy resin.

-Silicone adhesive: Silicone adhesives ay mga single-part system na gumagaling sa pamamagitan ng pagkakalantad sa hangin o moisture. Ang mga ito ay may mahusay na thermal at electrical properties, na ginagawa itong perpekto para sa mataas na temperatura o sensitibong mga electronic application.

Surface Mount Adhesive Selection

Ang mga SMT adhesive ay mga likido o semi-solid na materyales na inilalapat sa ibabaw ng isang bagay upang bumuo ng isang bono sa pagitan ng bagay na iyon at ng isa pa. Maraming uri ng SMT adhesives ang magagamit, bawat isa ay may sariling mga pakinabang at disadvantages. Ang uri ng pandikit na iyong gagamitin ay depende sa aplikasyon, mga materyales na ginamit, at ang nais na lakas ng bono.

Kasama sa mga karaniwang SMT adhesive ang:

Acrylic adhesives: Ang mga acrylic adhesive ay malakas at may mahusay na pagtutol sa init at mga kemikal. Available ang mga ito sa parehong malinaw at opaque na mga bersyon.

Epoxy adhesives: Ang epoxy adhesives ay malakas at lumalaban sa init at mga kemikal. Available ang mga ito sa parehong malinaw at opaque na mga bersyon.

Silicone adhesives: Ang mga silicone adhesive ay nababaluktot at lumalaban sa init at mga kemikal. Available ang mga ito sa parehong malinaw at opaque na mga bersyon.

Urethane adhesives: Ang urethane adhesives ay flexible at lumalaban sa init at mga kemikal. Available ang mga ito sa parehong malinaw at opaque na mga bersyon.

Malagkit na aplikasyon at proseso ng paggamot

Ang adhesive application at curing ay mahahalagang hakbang sa pag-assemble ng surface mount technology (SMT) na mga bahagi. Ang mga pandikit na ginagamit sa pagbubuklod ng mga bahagi ng SMT ay dapat na tugma sa mga pinagsanib na materyales, at ang mga kondisyon ng aplikasyon at pagpapagaling ay dapat kontrolin upang matiyak ang isang matatag at maaasahang bono.

Dalawang pangunahing uri ng adhesives ang ginagamit sa SMT assembly: conductive at non-conductive. Ang mga conductive adhesive ay karaniwang ginagamit upang pagsamahin ang mga metal, habang non-conductive adhesives ay ginagamit upang sumali sa dielectrics. Ang pagpili ng malagkit ay nakasalalay sa mga materyales na pinagsama at ang nais na mga katangian ng elektrikal ng natapos na pagpupulong.

Ang proseso ng paglalagay ng pandikit ay dapat na maingat na kontrolin upang matiyak na ang tamang dami ng pandikit ay inilapat sa pinagsanib na mga ibabaw. Ang masyadong maliit na pandikit ay maaaring magresulta sa isang mahinang bono, habang ang labis ay maaaring magdulot ng mga void o iba pang mga depekto. Upang matiyak ang isang pare-parehong bono, ang pandikit ay dapat ding pantay na ibinahagi sa ibabaw.

Pagkatapos ng aplikasyon, ang malagkit ay dapat na gumaling upang makamit ang pinakamainam na lakas at pagiging maaasahan. Maaaring maisagawa ang paggamot gamit ang init, UV light, o kumbinasyon. Ang oras ng pagpapagaling at temperatura ay mag-iiba depende sa uri ng pandikit at mga materyales na pinagsasama.

Kasunod ng mga hakbang na ito, ang mga pagtitipon na ginawa gamit ang mga bahagi ng SMT ay makakamit ang matatag, maaasahang mga bono na nakakatugon o lumalampas sa mga inaasahan ng customer.

Paggamit ng vacuum bilang alternatibo sa adhesive bonding

Sa ilang sitwasyon, maaaring gamitin ang vacuum bilang alternatibo sa adhesive bonding. Halimbawa, kapag nagbo-bonding ang mga bahagi ng SMT sa isang substrate, maaaring hawakan ng vacuum ang mga bahagi sa lugar habang inilalapat ang pandikit. Makakatulong ito kung ang mga bahagi ay hindi pantay-pantay o ang ibabaw ay hindi ganap na patag. Maaari ding alisin ng vacuum ang mga bula ng hangin mula sa pandikit bago ito matuyo.

Ang isa pang bentahe ng paggamit ng vacuum ay mas madali itong kontrolin kaysa sa adhesive bonding. Sa pamamagitan ng adhesive bonding, maaaring mahirap ilapat ang adhesive nang pantay-pantay, na humahantong sa hindi pantay na pagpapatuyo at mga resulta. Makakatulong ang vacuum na matiyak na ang pandikit ay pantay na ipinamamahagi.

Sa wakas, ang isang vacuum ay maaaring hindi gaanong magulo kaysa sa malagkit na pagbubuklod. Ang malagkit na pagbubuklod ay kadalasang nangangailangan ng paggamit ng mga solvent, na maaaring magulo at mahirap linisin.

Para sa higit pa tungkol sa paggamit ibabaw mount adhesive pandikit sa mga bahagi ng smt at ilalim na bahagi ng underfill chip bonding, maaari kang bumisita sa DeepMaterial sa https://www.epoxyadhesiveglue.com/what-is-smt-epoxy-adhesive-and-how-to-apply-smd-epoxy-adhesive/ para sa karagdagang impormasyon.