Chip Underfill / Packaging
Proseso ng Paggawa ng Chip Application ng DeepMaterial Adhesive Products
Packaging ng Semiconductor
Ang teknolohiyang semiconductor, lalo na ang pag-iimpake ng mga aparatong semiconductor, ay hindi kailanman nakaantig ng higit pang mga aplikasyon kaysa sa ngayon. Habang ang bawat aspeto ng pang-araw-araw na buhay ay nagiging digital na—mula sa mga sasakyan hanggang sa seguridad sa bahay hanggang sa mga smartphone at 5G na imprastraktura—ang mga semiconductor packaging innovations ay nasa puso ng tumutugon, maaasahan, at makapangyarihang mga kakayahan sa elektroniko.
Ang mga manipis na wafer, mas maliliit na dimensyon, mas pinong pitch, integration ng package, 3D na disenyo, mga teknolohiya sa antas ng wafer at economies of scale sa mass production ay nangangailangan ng mga materyales na makakasuporta sa mga ambisyon ng inobasyon. Ang kabuuang diskarte sa mga solusyon ng Henkel ay gumagamit ng malawak na pandaigdigang mapagkukunan upang makapaghatid ng superyor na semiconductor packaging material na teknolohiya at cost-competitive na pagganap. Mula sa die attach adhesives para sa tradisyonal na wire bond packaging hanggang sa mga advanced na underfill at encapsulant para sa mga advanced na packaging application, ang Henkel ay nagbibigay ng makabagong teknolohiya ng mga materyales at pandaigdigang suporta na kinakailangan ng mga nangungunang kumpanya ng microelectronics.
I-flip Chip Underfill
Ang underfill ay ginagamit para sa mekanikal na katatagan ng flip chip. Ito ay lalong mahalaga kapag naghihinang ng ball grid array (BGA) chips. Upang bawasan ang koepisyent ng thermal expansion (CTE), ang malagkit ay bahagyang napuno ng mga nanofiller.
Ang mga pandikit na ginamit bilang mga chip underfill ay may mga katangian ng pagdaloy ng maliliit na ugat para sa mabilis at madaling paggamit. Karaniwang ginagamit ang dual-cure adhesive: ang mga gilid na bahagi ay pinananatili sa lugar ng UV curing bago ang mga may kulay na lugar ay thermally cured.
Ang deepmaterial ay low temperature na lunas bga flip chip underfill pcb epoxy process adhesive glue material manufacturer at temperature-resistant underfill coating material suppliers,supply ng isang component epoxy underfill compounds,epoxy underfill encapsulant,underfill encapsulation materials para sa flip chip sa pcb electronic circuit board,epoxy- batay sa chip underfill at cob encapsulation na materyales at iba pa.
