วิธีการใช้กาวอีพ็อกซี่ smt underfill ในการใช้งานต่างๆ Underfill เป็นประเภทโพลิเมอร์เหลวที่ใช้กับ PCB หลังจากผ่านกระบวนการ reflow หลังจากใส่ไส้ด้านล่างแล้ว จะได้รับอนุญาตให้รักษา โดยห่อหุ้มด้านล่างของชิปซึ่งครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดที่เชื่อมต่อระหว่างกันที่เปราะบางระหว่าง...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach และข้อดีของมัน Flip Chip เป็นวิธีที่ใช้ในการติดแม่พิมพ์ ในวิธีการแนบนี้ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวัสดุพิมพ์และชิปจะทำโดยตรงผ่านการกลับด้านของแม่พิมพ์โดยคว่ำหน้าลงบนบรรจุภัณฑ์ การกระแทกที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าคือ ...
การใช้วัสดุอุดด้านล่าง PCB smt และวัสดุ bga ด้านล่างสำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน การใช้งาน Underfill จะใช้สารประกอบกาวที่แตกต่างกันเพื่อเติมเต็มช่องว่างที่มีอยู่ระหว่าง PCBs และแพ็คเกจไมโครชิป นี่เป็นสิ่งสำคัญมากเนื่องจากแพ็คเกจชิปที่แตกต่างกัน เช่น แพ็คเกจสเกลชิปและอาร์เรย์บอลกริด จะต้อง...
กาวอีพ็อกซี่ BGA Underfill ที่ดีที่สุด 10 อันดับแรกและผู้ผลิต Encapsulants Underfill ในประเทศจีน Underfills เป็นวัสดุที่ทำจากอีพ็อกซี่ที่ใช้ในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เพื่อจัดการกับช่องว่างระหว่างส่วนประกอบและบน PCB การใช้วัสดุอุดด้านล่างช่วยปกป้องส่วนประกอบจากการสั่นสะเทือน การหมุนเวียนด้วยความร้อน การตกหล่น และ...
โซลูชันกาวกาวอีพ็อกซี่กาวอีพ็อกซี่ชนิดเติม bga ที่ดีที่สุดสำหรับประสิทธิภาพของส่วนประกอบ SMT ติดพื้นผิวที่ยอดเยี่ยม มีความท้าทายมากมายที่ผู้ผลิตเผชิญในอุตสาหกรรมต่าง ๆ ปัญหาเหล่านี้สามารถจัดการได้โดยการใช้กาวติดที่ด้านล่างเท่านั้น มีโซลูชันการเติมบางส่วนหรือทั้งหมดที่ช่วยให้การรักษาและการไหลที่รวดเร็ว...
English▼
