ถังดับเพลิงที่ดีที่สุดสำหรับแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน: ปกป้องจากอันตรายจากไฟไหม้สมัยใหม่ แบตเตอรี่ลิเธียมไอออนเป็นหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีที่จำเป็นที่สุดในปัจจุบัน แบตเตอรี่เหล่านี้ตั้งแต่สมาร์ทโฟนและแล็ปท็อปไปจนถึงยานยนต์ไฟฟ้า (EV) และที่เก็บพลังงานหมุนเวียน ให้ความหนาแน่นของพลังงานและประสิทธิภาพที่ไม่มีใครเทียบได้ อย่างไรก็ตาม คุณลักษณะที่ทำให้แบตเตอรี่ลิเธียมไอออน...
อีพ็อกซี่เติม BGA: กุญแจสู่การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้ ความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของอิเล็กทรอนิกส์ได้ขยายขอบเขตของเทคโนโลยี ทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เร็วขึ้น และทรงพลังมากขึ้น ด้วยเหตุนี้ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) จึงกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต...
คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับอีพ็อกซี่ BGA Underfill บทนำ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) เป็นบรรจุภัณฑ์แบบติดบนพื้นผิวสำหรับวงจรรวม แพ็คเกจเหล่านี้มี: การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน เครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากลักษณะที่ละเอียดอ่อนของ BGA จึงมักใช้อีพ็อกซี่เติมด้านล่างเพื่อเพิ่ม...
การสำรวจความอเนกประสงค์ของกาวอีพอกซีอุณหภูมิต่ำ: คู่มือฉบับสมบูรณ์ ในด้านกาว ความอเนกประสงค์ ความทนทาน และความสะดวกในการใช้งานถือเป็นข้อพิจารณาสำคัญยิ่งสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมและงาน DIY ในบรรดาตัวเลือกที่มีอยู่มากมาย กาวอีพอกซีอุณหภูมิต่ำมีความโดดเด่นในฐานะโซลูชั่นที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสำหรับความต้องการการยึดติดที่หลากหลาย จากความซับซ้อน...
ทลายขอบเขต: อีพอกซีอุณหภูมิสูงสำหรับพลาสติกที่ปฏิวัติการใช้งานทางอุตสาหกรรม ในการผลิตภาคอุตสาหกรรม การแสวงหาวัสดุที่สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงในขณะที่ยังคงรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างอยู่ตลอดไป อีพ็อกซี่อุณหภูมิสูงสำหรับพลาสติกได้จุดประกายให้เกิดการปฏิวัติ ท้าทายข้อจำกัดเดิมๆ และเปิดประตูสู่โซลูชั่นที่เป็นนวัตกรรม บทความนี้จะเจาะลึกถึง...
วิธีทดสอบและประเมินประสิทธิภาพของกาวกาวที่อุณหภูมิต่ำ ในด้านการใช้งานในอุตสาหกรรมและผู้บริโภค ประสิทธิภาพของกาวกาวที่อุณหภูมิต่ำมีความสำคัญต่อการรับประกันความทนทานและความน่าเชื่อถือในสภาวะที่ท้าทาย กาวชนิดพิเศษเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้ทำงานได้ดีในความเย็น ซึ่งธรรมดา...
กาวอีพ็อกซี่ BGA Underfill ที่ดีที่สุด 10 อันดับแรกและผู้ผลิต Encapsulants Underfill ในประเทศจีน Underfills เป็นวัสดุที่ทำจากอีพ็อกซี่ที่ใช้ในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เพื่อจัดการกับช่องว่างระหว่างส่วนประกอบและบน PCB การใช้วัสดุอุดด้านล่างช่วยปกป้องส่วนประกอบจากการสั่นสะเทือน การหมุนเวียนด้วยความร้อน การตกหล่น และ...
