คู่มือฉบับสมบูรณ์เกี่ยวกับสารเคลือบอีพอกซีอิเล็กทรอนิกส์ ในโลกของอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงในปัจจุบัน อายุการใช้งาน ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพของอุปกรณ์มักขึ้นอยู่กับว่าอุปกรณ์ได้รับการปกป้องจากภัยคุกคามภายนอก เช่น ความชื้น ความร้อน และการสั่นสะเทือนได้ดีเพียงใด วิธีแก้ปัญหาอย่างหนึ่งที่พิสูจน์แล้วว่ามีความสำคัญต่อการรับรองการป้องกันเหล่านี้คือสารเคลือบอีพอกซีอิเล็กทรอนิกส์....
อีพ็อกซี่เติม BGA: กุญแจสู่การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้ ความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของอิเล็กทรอนิกส์ได้ขยายขอบเขตของเทคโนโลยี ทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เร็วขึ้น และทรงพลังมากขึ้น ด้วยเหตุนี้ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) จึงกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต...
คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับอีพ็อกซี่ BGA Underfill บทนำ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) เป็นบรรจุภัณฑ์แบบติดบนพื้นผิวสำหรับวงจรรวม แพ็คเกจเหล่านี้มี: การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน เครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากลักษณะที่ละเอียดอ่อนของ BGA จึงมักใช้อีพ็อกซี่เติมด้านล่างเพื่อเพิ่ม...
วิธีลอกกาวความหนืดสูงโดยไม่ทำลายพื้นผิว กาวหนาหรือกาวความหนืดสูงไม่ไหลง่าย อุตสาหกรรมจำนวนมากใช้สิ่งนี้เมื่อต้องการให้ชิ้นส่วนยึดติดกันเป็นอย่างดี กาวนี้สามารถยึดของหนักและทนทานต่อสภาวะที่ยากลำบาก คุณจะพบกาวหนาในอาคาร ทำรถ บิน...
กาวอีพ็อกซี่แบบพลิกชิปเพื่อการยึดติดที่แน่นหนาในส่วนประกอบ SMT ที่ติดตั้งบนพื้นผิวและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ PCB การยึดติดชิปพลิกเกี่ยวข้องกับการพลิกของชิปแล้วต่อเข้ากับสิ่งที่แนบมา พอลิเมอร์นำไฟฟ้าหรือจุดประสานระหว่างพื้นผิวและชิปทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมระหว่างทางกลและทางไฟฟ้า...
