อีพ็อกซี่เติม BGA: กุญแจสู่การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้ ความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของอิเล็กทรอนิกส์ได้ขยายขอบเขตของเทคโนโลยี ทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เร็วขึ้น และทรงพลังมากขึ้น ด้วยเหตุนี้ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) จึงกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต...
คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับอีพ็อกซี่ BGA Underfill บทนำ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) เป็นบรรจุภัณฑ์แบบติดบนพื้นผิวสำหรับวงจรรวม แพ็คเกจเหล่านี้มี: การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน เครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากลักษณะที่ละเอียดอ่อนของ BGA จึงมักใช้อีพ็อกซี่เติมด้านล่างเพื่อเพิ่ม...
วิธีทดสอบและประเมินประสิทธิภาพของกาวกาวที่อุณหภูมิต่ำ ในด้านการใช้งานในอุตสาหกรรมและผู้บริโภค ประสิทธิภาพของกาวกาวที่อุณหภูมิต่ำมีความสำคัญต่อการรับประกันความทนทานและความน่าเชื่อถือในสภาวะที่ท้าทาย กาวชนิดพิเศษเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้ทำงานได้ดีในความเย็น ซึ่งธรรมดา...
