การยึดติดแผงตกแต่งด้วยการรีดร้อน: คู่มือฉบับสมบูรณ์ ความสวยงามของพื้นผิวมีบทบาทสำคัญในการออกแบบภายในและการผลิตเฟอร์นิเจอร์ แผงตกแต่งซึ่งเพิ่มความสง่างามและความซับซ้อน มักใช้ในงานต่างๆ ตั้งแต่ตู้ไปจนถึงวัสดุบุผนัง กระบวนการยึดติด โดยเฉพาะการรีดร้อน มีความสำคัญอย่างยิ่ง...
อีพ็อกซี่เติม BGA: กุญแจสู่การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้ ความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของอิเล็กทรอนิกส์ได้ขยายขอบเขตของเทคโนโลยี ทำให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เร็วขึ้น และทรงพลังมากขึ้น ด้วยเหตุนี้ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) จึงกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต...
คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับอีพ็อกซี่ BGA Underfill บทนำ แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) เป็นบรรจุภัณฑ์แบบติดบนพื้นผิวสำหรับวงจรรวม แพ็คเกจเหล่านี้มี: การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน เครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากลักษณะที่ละเอียดอ่อนของ BGA จึงมักใช้อีพ็อกซี่เติมด้านล่างเพื่อเพิ่ม...
โซลูชันกาวกาวอีพ็อกซี่กาวอีพ็อกซี่ชนิดเติม bga ที่ดีที่สุดสำหรับประสิทธิภาพของส่วนประกอบ SMT ติดพื้นผิวที่ยอดเยี่ยม มีความท้าทายมากมายที่ผู้ผลิตเผชิญในอุตสาหกรรมต่าง ๆ ปัญหาเหล่านี้สามารถจัดการได้โดยการใช้กาวติดที่ด้านล่างเท่านั้น มีโซลูชันการเติมบางส่วนหรือทั้งหมดที่ช่วยให้การรักษาและการไหลที่รวดเร็ว...
