ผู้ผลิตกาวอุปกรณ์อุตสาหกรรม

ประโยชน์และการประยุกต์ใช้สารห่อหุ้มอีพ็อกซี่แบบเติมในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ประโยชน์และการใช้งานของ Encapsulants อีพ็อกซี่ Underfill ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ Underfill epoxy ได้กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการรับประกันความน่าเชื่อถือและความทนทานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ วัสดุกาวนี้ใช้เพื่ออุดช่องว่างระหว่างไมโครชิปและซับสเตรต ป้องกันความเครียดเชิงกลและความเสียหาย และป้องกันความชื้น...

ผู้ผลิตกาวอิเล็คทรอนิคส์อุตสาหกรรมที่ดีที่สุด

วิธีใช้กาวอีพ็อกซี่ smt underfill ในการใช้งานต่างๆ

วิธีการใช้กาวอีพ็อกซี่ smt underfill ในการใช้งานต่างๆ Underfill เป็นประเภทโพลิเมอร์เหลวที่ใช้กับ PCB หลังจากผ่านกระบวนการ reflow หลังจากใส่ไส้ด้านล่างแล้ว จะได้รับอนุญาตให้รักษา โดยห่อหุ้มด้านล่างของชิปซึ่งครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดที่เชื่อมต่อระหว่างกันที่เปราะบางระหว่าง...

ผู้ผลิตกาวและยาแนวแผงโซลาร์เซลล์พลังงานแสงอาทิตย์ที่ดีที่สุด

Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach และข้อดีของมัน

Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach และข้อดีของมัน Flip Chip เป็นวิธีที่ใช้ในการติดแม่พิมพ์ ในวิธีการแนบนี้ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวัสดุพิมพ์และชิปจะทำโดยตรงผ่านการกลับด้านของแม่พิมพ์โดยคว่ำหน้าลงบนบรรจุภัณฑ์ การกระแทกที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าคือ ...

en English
X