ประโยชน์และการใช้งานของ Encapsulants อีพ็อกซี่ Underfill ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ Underfill epoxy ได้กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในการรับประกันความน่าเชื่อถือและความทนทานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ วัสดุกาวนี้ใช้เพื่ออุดช่องว่างระหว่างไมโครชิปและซับสเตรต ป้องกันความเครียดเชิงกลและความเสียหาย และป้องกันความชื้น...
ทำความเข้าใจเกี่ยวกับฉนวนอีพ็อกซี่ : คุณสมบัติ การใช้งาน และคุณประโยชน์ อีพ็อกซี่เป็นวัสดุที่นิยมใช้ในหลากหลายอุตสาหกรรม เนื่องจากมีความอเนกประสงค์ ทนทาน และแข็งแรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งฉนวนอีพ็อกซี่มีความสำคัญมากขึ้นในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาเนื่องจากความสามารถในการเป็นฉนวนไฟฟ้า บทความนี้จะสำรวจลักษณะ...
ผู้ผลิตและแบรนด์กาวอีพอกซีเรซินอันดับต้น ๆ ที่ต้องพิจารณา กาวอีพอกซีเป็นวัสดุประสานอเนกประสงค์ที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งใช้ในอุตสาหกรรมและการใช้งานที่หลากหลาย ในบทความนี้ เราจะสำรวจผู้ผลิตและแบรนด์กาวอีพ็อกซี่ชั้นนำเพื่อพิจารณาเมื่อเลือกกาวสำหรับโครงการของคุณ อย่างที่บอกไปก่อนหน้านี้ว่ากาวอีพ็อกซี่...
จะหาผู้ผลิตและซัพพลายเออร์อีพอกซีเรซินที่ดีในประเทศจีนได้อย่างไร กาวและเรซินถูกใช้อย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์หลายประเภท รวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผลิตภัณฑ์ทันตกรรม และสี มีประโยชน์หลายอย่าง แต่หลัก ๆ คือการเชื่อมประสานและให้ชั้นเคลือบและชั้นป้องกัน เรซิ่นมีหลายเกรดและ...
กาวอีพ็อกซี่ที่เป็นฉนวนที่ดีที่สุดสำหรับการยึดเกาะระหว่างโลหะกับโลหะ โลหะเป็นหนึ่งในองค์ประกอบที่พบได้บ่อยที่สุดรอบตัวเรา ทุกวันนี้ มันถูกนำไปใช้ทำเครื่องใช้ เครื่องจักรขนาดใหญ่ และวัตถุตกแต่ง เหนือสิ่งอื่นใด การค้นหากาวอีพ็อกซี่ที่ดีที่สุดสำหรับโลหะเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้ได้การยึดเกาะที่เหมาะสม อีพ็อกซี่...
ผู้ผลิตอีพอกซีเรซินที่ดีที่สุดในประเทศจีนสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูง เรซินอีพอกซีสังเคราะห์สามารถใช้เพื่อวัตถุประสงค์ที่แตกต่างกัน โดยปกติจะทำโดยการผสมสารเพิ่มความแข็งและเรซินที่เข้าคู่กันในอัตราส่วนที่กำหนด หลังจากผสมกันแล้ว ปฏิกิริยาเคมีก็เริ่มต้นขึ้น การบ่ม...
วิธีค้นหากาวติดชิปที่ถูกต้องสำหรับชิปสมาร์ทการ์ดและไมโครชิป ในการติดชิปแบบพลิกกลับ จะต้องกลับด้านชิปเพื่อให้กาวสัมผัสกับแผงวงจรโดยตรง สิ่งนี้ทำให้การประกอบชิปมีขนาดเล็กลงรวมถึงความหนาแน่นของสัญญาณโดยตรง ในการประกอบชิป...
ภาพรวมของกระบวนการ BGA Underfill และไม่นำไฟฟ้าผ่านการเติมบรรจุภัณฑ์ชิป Flip ทำให้ชิปสัมผัสกับความเครียดเชิงกลเนื่องจากค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ตรงกันระหว่างชิปซิลิกอนและวัสดุพิมพ์ เมื่อมีโหลดความร้อนสูง ความไม่ตรงกันจะเน้นที่ชิป จึงทำให้ความน่าเชื่อถือเป็นข้อกังวล....
วิธีการใช้กาวอีพ็อกซี่ smt underfill ในการใช้งานต่างๆ Underfill เป็นประเภทโพลิเมอร์เหลวที่ใช้กับ PCB หลังจากผ่านกระบวนการ reflow หลังจากใส่ไส้ด้านล่างแล้ว จะได้รับอนุญาตให้รักษา โดยห่อหุ้มด้านล่างของชิปซึ่งครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดที่เชื่อมต่อระหว่างกันที่เปราะบางระหว่าง...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach และข้อดีของมัน Flip Chip เป็นวิธีที่ใช้ในการติดแม่พิมพ์ ในวิธีการแนบนี้ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวัสดุพิมพ์และชิปจะทำโดยตรงผ่านการกลับด้านของแม่พิมพ์โดยคว่ำหน้าลงบนบรรจุภัณฑ์ การกระแทกที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าคือ ...
การใช้วัสดุอุดด้านล่าง PCB smt และวัสดุ bga ด้านล่างสำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน การใช้งาน Underfill จะใช้สารประกอบกาวที่แตกต่างกันเพื่อเติมเต็มช่องว่างที่มีอยู่ระหว่าง PCBs และแพ็คเกจไมโครชิป นี่เป็นสิ่งสำคัญมากเนื่องจากแพ็คเกจชิปที่แตกต่างกัน เช่น แพ็คเกจสเกลชิปและอาร์เรย์บอลกริด จะต้อง...
อีพ็อกซี่ที่แข็งแกร่งที่สุดสำหรับยานยนต์พลาสติกกับโลหะคืออะไร จะดีที่สุดถ้าคุณมีกาวอีพ็อกซี่ที่แข็งแรงที่สุดในการซ่อมพลาสติกที่เสียหายหรือพื้นผิวพลาสติกที่ยึดติดอย่างถาวร กาวอีพ็อกซี่เป็นกาวที่ดีที่สุดที่คุณสามารถเลือกใช้กับพลาสติกได้ เนื่องจากมีความแข็งแรง กันน้ำ และทนทาน...
English▼
