Aina za Vifaa vya Upakaji Rasmi vya Bodi ya Mzunguko ya PCB Kwa Utengenezaji wa mkusanyiko wa PCB

Mipako ya bodi ya mzunguko rasmi ni mchakato wa kutumia tabaka maalum za resin kwenye bodi za mzunguko ili kuzilinda kutokana na mambo mabaya ya mazingira. Filamu za polymeric ni nyembamba na zina uwazi zaidi ili uweze kuona vipengele kupitia ubao, na utendaji wa bodi hauingiliki kabisa. Utaratibu huu husaidia kulinda PCB nyeti kutokana na uharibifu wa unyevu, kutu, kemikali, vimiminiko, vumbi na uchafu.

Bodi za mzunguko zilizofunikwa ni za kuaminika zaidi na za kudumu kwa sababu zinaweza kutumika hata katika hali mbaya bila kuharibika au fupi. Watengenezaji na watumiaji wanafurahiya zaidi na vifaa vya elektroniki vilivyofunikwa kwa sababu ni vya kudumu zaidi.

Nyenzo za mipako isiyo rasmi kwa PCB

Michakato ya mipako ya bodi ya mzunguko hutumia vifaa tofauti vya resin ili kufikia matokeo ya kinga ya taka. Kwa asili, mahitaji ya aina ya maombi huamua nyenzo zinazotumiwa katika mipako. Tofauti mipako isiyo rasmi kutoa mali tofauti, na ni muhimu kwanza kuelewa vifaa vyako na mahitaji yao ya uendeshaji kabla ya kuchagua nyenzo gani zinazofaa zaidi. Baadhi ya vifaa vya kawaida vinavyotumiwa katika mipako ya bodi ya mzunguko ni:

Resin ya polyurethane - Resini za urethane hupendwa kwa upinzani wao bora dhidi ya kemikali, abrasion, na mashambulizi ya unyevu. Hutumika sana katika programu-tumizi zenye viambajengo ambavyo vina uwezekano wa kuathiriwa na vimiminika babuzi na mivuke. Kwa upande wa chini, aina hii ya mipako ni sugu ya kutengenezea kwa hivyo kufanya kazi tena na kuondoa ni ngumu.

Resin ya Acrylic - Resini hizi ni polima ambazo huyeyushwa na kutengenezea. Wao ni rahisi kufanya kazi tena na wanahitaji kukausha rahisi. Ni bora zaidi kwa bodi za mzunguko ambazo zinaweza kuwa wazi kwa mazingira ya unyevu. Kuondoa mipako ya akriliki ni rahisi, na kuifanya kuwa chaguo bora kwa shughuli za ukarabati. Resin, hata hivyo, haiwezi kuhimili mvuke na vimumunyisho vya kemikali.

Resin epoxy - Epoxies ni misombo inayozalishwa ili kuunda safu ngumu kwenye bodi za mzunguko. Safu hiyo ni sugu kwa kemikali, mikwaruzo, na unyevunyevu na inapenyeza kwa kiasi kidogo. Aina hii ya mipako ni bora kwa bodi za mzunguko na viwango vya chini vya mkazo wa mitambo na wale wanaohitaji kufunikwa kabisa na safu ya kinga. Kwa upande mwingine, ugumu wa mipako hufanya iwe chini ya kubadilika, hivyo ni vigumu kufanya upya na kuondoa.

Resin ya silicone - Mipako ya bodi ya mzunguko inaweza pia kutumia resin ya silicone ambayo ni bora katika kemikali, unyevu, mafuta na upinzani wa kutu. Nyenzo hii ya mipako isiyo rasmi pia inaweza kubadilika na rahisi kufanya kazi kwenye maumbo tofauti ya bodi. Elektroniki ambazo huwekwa wazi kwa mazingira ya nje zinafaa zaidi kwa mipako hii kwa sababu ya unyevu na hali ya joto ya maeneo hayo. Asili ya mpira wa silikoni huifanya isiweze kustahimili mikwaruzo lakini pia huipa uwezo wa kustahimili msongo wa mawazo.

Parylene - Upako huu wa bodi ya mzunguko hufanywa kwa uwekaji wa mvuke wa kemikali. Nyenzo hiyo hutiwa moto katika fomu ya gesi na kisha huongezwa kwa utupu ambao huifanya kuwa polima kwenye filamu nyembamba inayohitajika na kisha kuiweka kwenye bodi. Filamu ina nguvu bora ya dielectric na inakabiliwa na joto la juu, kutu, na unyevu. Usindikaji maalum wa uzalishaji wa nyenzo hii ya mipako hufanya kuwa vigumu na chini ya umaarufu. Pia ni vigumu kabisa kuondoa; abrasion kawaida inahitajika kwa kuondolewa kwa ufanisi.

Kwa zaidi kuhusu aina za pcb mzunguko bodi ya vifaa vya mipako conformal kwa utengenezaji wa mkutano wa pcb, unaweza kutembelea DeepMaterial kwa https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/epoxy-conformal-coating/ kwa maelezo zaidi.