Förstå underfyllningsepoxilim: En omfattande guide till tillverkare Att säkerställa komponenternas tillförlitlighet och livslängd är avgörande i den snabba elektronikvärlden. Underfill epoxilim har dykt upp som väsentliga material vid montering av elektroniska enheter, särskilt för flip-chip-applikationer. Dessa lim ger överlägsen mekanisk styrka, värmeledningsförmåga och fuktbeständighet,...
BGA Underfill Epoxi: Nyckeln till pålitlig elektronikmontering Elektronikens snabba framsteg har flyttat gränserna för tekniken, vilket gör enheter mindre, snabbare och kraftfullare. Som ett resultat har Ball Grid Array (BGA)-paket blivit en viktig komponent i elektronikmontering, särskilt för högpresterande enheter som smartphones, surfplattor,...
Den ultimata guiden för att välja det bästa epoxilimmet för metall Epoxilim är kända för sin styrka, hållbarhet och mångsidighet, vilket gör dem till ett toppval för limning av olika material. När det kommer till metall kan att hitta ett lämpligt epoxilim göra stor skillnad för att säkerställa en robust och...
