Kumaha Milarian Produsén Résin Époksi Anu Alus sareng Pemasok Di Cina? Perekat sareng résin dianggo sacara lega dina seueur produk, kalebet éléktronika, produk dental, sareng cet. Aranjeunna gaduh seueur kagunaan, tapi anu utama nyaéta beungkeutan sareng nawiskeun jas pelindung sareng lapisan. Résin datangna dina rupa-rupa sasmita sareng ...
Pangalusna insulating epoxy napel lem pikeun logam ka logam beungkeut kuat Metal mangrupakeun salah sahiji elemen paling umum di sabudeureun urang. Kiwari, éta dipaké pikeun nyieun parabot, mesin badag, jeung objék hiasan, antara séjén. Manggihan napel epoxy pangalusna pikeun logam penting pikeun ngahontal beungkeut katuhu. Époksi...
Produsén résin epoksi pangsaéna di china pikeun produk éléktronik kualitas luhur résin epoksi sintétik tiasa dianggo pikeun tujuan anu béda. Ieu biasana dijieun ku Pergaulan a hardener sarta résin nu cocog hiji sarua séjén dina babandingan dibikeun. Saatos aranjeunna dicampur, réaksi kimia dimimitian. Pangobatan ...
Kumaha carana manggihan napel beungkeutan chip katuhu pikeun chip kartu pinter jeung microchip Dina flip chip ningkatna, chip kudu inverted supados napel aya dina kontak langsung jeung circuit board. Hal ieu ngamungkinkeun assembly chip leutik ogé dénsitas sinyal langsung. Dina assembly chip, ...
Tinjauan Prosés BGA Underfill Jeung Non Conductive Via Fill Flip bungkusan chip nembongkeun chip ka stress mékanis kusabab éksténsif koefisien ékspansi termal mismatch antara chip silikon jeung substrat. Lamun aya beban termal tinggi, mismatch nu stresses chip, sahingga reliabiliti hiji perhatian ....
Kumaha ngagunakeun smt underfill epoxy napel dina sagala rupa aplikasi Underfill mangrupakeun tipe polimér cair dilarapkeun ka PCBs sanggeus ngaliwatan prosés reflow. Saatos underfill disimpen, mangka diwenangkeun cageur, encapsulating sisi handap chip nutupan hampang interconnected rapuh antara ...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Sareng Kaunggulanna Flip Chip mangrupikeun metode anu dianggo pikeun ngagantelkeun paeh. Dina metoda kantétan ieu, sambungan listrik antara substrat jeung chip langsung dijieun ngaliwatan inversion tina paeh jeung beungeut handap onto bungkusan. Benjolan konduktif nyaéta ...
Ngagunakeun PCB smt underfill epoxy jeung bga bahan underfill pikeun aplikasi béda Aplikasi Underfill ngagunakeun sanyawa napel béda pikeun ngeusian nepi sela nu aya antara PCBs na pakét microchip. Ieu penting pisan sabab pakét chip anu béda, sapertos pakét skala chip sareng susunan grid bola, kedah ...
Naon Epoxy Pangkuatna Anu Pangsaéna Pikeun Plastik Otomotif Pikeun Logam Éta langkung saé upami anjeun gaduh lem epoksi anu paling kuat nalika ngalereskeun palastik anu rusak atanapi nganut permukaan plastik. Epoxy adhesives mangrupikeun sababaraha anu pangsaéna anjeun tiasa milih pikeun plastik sabab nawiskeun anu kuat, tahan cai, sareng awét ...
Naon lem pangalusna pikeun palastik ka kaca Nalika digawé dina karajinan a, anjeun peryogi napel dipercaya pikeun gabung potongan anjeun sakumaha dipikahoyongna. Perekat anu berkualitas ogé tiasa dianggo pikeun ngalereskeun barang anu rusak, khususna anu plastik. Kadang-kadang anu anjeun peryogikeun nyaéta lem sakedik pikeun nyandak éta ...
Naon Lem Pangkuatna Pikeun Digunakeun Dina Plastik Plastik mangrupikeun bahan utama dina seueur aplikasi, kalebet pesawat ruang angkasa sareng cocooan. Seuseueurna barang-barang rumah tangga ogé didamel nganggo plastik, anu ngabédakeunna ngan ukur jinis plastik anu dianggo pikeun masing-masing sareng warnana. Bahanna awét sareng fleksibel, ngajantenkeun ...
Pituduh Lengkep Lem Epoxy Adhesive Terbaik Pikeun Beungkeutan Logam Pikeun Welding Logam mangrupikeun metode anu paling umum pikeun ngahijikeun logam babarengan. Gluing tetep teu wawuh ka sabagéan ageung pangguna leutik sanaos janten langkung umum dina aplikasi industri sareng domestik. Sanajan teu mungkin, éta mungkin ...
English▼
