1. Home
2.  >
3. Litaba

Linyeoe tsa Global Adhesive Glue

DeepMaterial e tla theha bokamoso bo khanyang ka k'hemistri le balekane ba lefats'e

Ho sebelisa matla a k'hemistri le thekenoloji, ka morao ho etsa ntho e ncha. Re sebelisa theknoloji ea rona e bokelletsoeng ho nts'etsapele lihlahisoa tse ikhethileng lefatšeng ka bophara joalo ka li-resin tse khethehileng tsa mokokotlo oa mokokotlo le li-polymer tsa acrylic tse sebetsang.

Re fana ka mefuta e mengata e fapaneng ea lihlahisoa tse tšehetsang popontshwa ka ho sebelisa theknoloji e tsoetseng pele ea ho etsa thepa e fumanang molemo ka ho fetisisa ho thepa. Re fa bareki ba rona litharollo kapele le ha ba li batloa ka ho sebelisa boiphihlelo bo nang le belisoa boo re bo hlahisitseng ka lilemo tse ngata le laeborari ea rona e kholo ea li-enzyme tse thehiloeng ho actinomycete.

DeepMaterial ke polyurethane reactive PUR e chesang e qhibilihisang khatello ea motlakase moetsi oa sekhomaretsi le mofani oa thepa, e etsa karolo e le 'ngoe ea likhomaretsi tse se nang metsi, sekhomaretsi se chesang se qhibilihisang, sekhomaretsi sa UV, sekhomaretsi se phahameng sa refractive index, likhomaretsi tsa magnet bonding, sekhomaretsi se setle ka ho fetesisa sa polasetiki. le khalase, sekhomaretsi sa elektroniki bakeng sa enjene ea motlakase le li-motor tse nyane ka sesebelisoa sa lapeng

DeepMaterial ke sekhomaretsi se setle ka ho fetesisa se sa keneleng metsi bakeng sa polasetiki ho moetsi oa tšepe le oa khalase, se fana ka sekhomaretsi se se nang conductive epoxy adhesive sealant bakeng sa likaroloana tsa elektroniki tsa pcb, likhomaretsi tsa semiconductor bakeng sa kopano ea elektroniki, pheko e tlase ea mocheso oa bga flip chip underfill pcb epoxy process glue material and so. ho