Мицондуцтор-Пацкагинг-&-Тестинг-УВ-Вискозитет-Смањење-Специјални-Филм

Паковање полупроводника и тестирање Специјални филм за смањење вискозности УВ

Производ користи ПО као материјал за површинску заштиту, који се углавном користи за сечење КФН, резање подлоге за СМД микрофон, резање подлоге ФР4 (ЛЕД).

Kategorija:

Opis

Параметри спецификације производа

proizvod модел Тип производа Дебљина Пеел Форце Пре УВ Пеел Форце Афтер УВ
ДМ-208А ПО+УВ смањење лепљивости КСНУМКСμм 800гф/25мм 15гф/25мм
ДМ-208Б ПО+УВ смањење лепљивости КСНУМКСμм 1200гф/25мм 20гф/25мм
ДМ-208Ц ПО+УВ смањење лепљивости КСНУМКСμм 1500гф/25мм 30гф/25мм