Paketa BGA Epoxy Underfill: Rritja e Besueshmërisë në Elektronikë
Paketa BGA Underfill Epoxy: Rritja e Besueshmërisë në Elektronikë Në botën me zhvillim të shpejtë të elektronikës, paketat Ball Grid Array (BGA) luajnë një rol vendimtar në përmirësimin e performancës së pajisjeve moderne. Teknologjia BGA ofron një metodë kompakte, efikase dhe të besueshme për lidhjen e çipave me bordet e qarkut të printuar (PCB). Megjithatë, si...