Zgjedhje të komponimit të vazove PCB për komponentët elektronikë nga prodhuesit e materialeve të vazos

Në shumë komponentë elektronikë, është e rëndësishme të arrihet një mbrojtje e besueshme dhe afatgjatë. Është një nga mënyrat me të cilat mund të parandalohet dështimi i parakohshëm. Rritja e densitetit të qarkut dhe sistemet e vogla kanë çuar në temperatura shumë të larta të funksionimit. Kjo ka bërë të nevojshme gjetjen e zgjidhjeve më të mira të shpërndarjes së nxehtësisë.

Metodat e përdorura

Teknologji të ndryshme mund të përdoren për të mbrojtur komponentët elektronikë, veçanërisht ato të ndjeshme. Kjo perfshin:

• Derdhja: në këtë rast, lëngu i kalitshëm ose i katalizuar derdhet në një kallëp. Kjo pjesë e derdhur do t'i jepet formë kallëpit, i cili më pas mund të ripërdoret.
• Potting: ky është vendi ku një lëng i kalitshëm ose i katalizuar derdhet në një strehë ose guaskë, e cila mbetet një pjesë e të gjithë njësisë.
• Kapsulimi: kjo përfshin një guaskë të hollë ose shtresë mbrojtëse që vendoset rreth një asambleje ose përbërësi. Në vend të një ene të përhershme, përdoret një myk. Kur hiqni mykun, rrëshira e tharë mbetet jashtë.
• Vulosja: këtu sigurohet një pengesë në sipërfaqen e pajisjeve të strehimit të bashkimit të kontejnerit
• Impregnimi: në këtë rast, pjesa zhytet plotësisht në një lëng për të siguruar që hapësirat të jenë lagur ose njomur.

Materialet e vazove

Nevojiten forcuesit dhe rrëshirat kapsulimi dhe potting. Rrëshirat përdoren në industrinë elektrike dhe elektronike. Kategoritë kryesore janë poliesterët, shkrirjet e nxehta, silikoni, uretani dhe epoksidi. Kjo varet nga llojet e kimikateve.

epoxy: epoksi ka veti të mira termike që e lejojnë atë të punojë aty ku ka temperatura të larta. Ndonjëherë, epoksi mund të formulohet në mënyrë që të ekspozohet ndaj temperaturave shumë më të larta. Këto komponime janë të qëndrueshme dhe të parashikueshme gjatë gjithë procesit. Ato ofrojnë rezistencë shumë të mirë ndaj kimikateve përveç acideve. Ato ofrojnë ngjitjen dhe forcën më të mirë në sipërfaqe poroze dhe jo poroze.

Uretane: uretanët kanë një gamë të gjerë karakteristikash që lidhen me fortësinë. Ato përdoren në bordet e qarkut të printuar dhe mund të personalizohen për të përshpejtuar proceset. Ato mund të përdoren në aplikacione që kanë nevojë për rezistencë ndaj nxehtësisë. Ato janë gjithashtu rezistente ndaj kimikateve. Nëse dëshironi një lidhje fleksibël, uretani është opsioni ideal për ju.

Silicone: Ky është një përbërës që mund të përshtatet edhe me temperatura të ulëta dhe më të larta. Shumë aplikacione përputhen me këtë përbërje. Ato japin një lidhje fleksibël dhe të butë që mund të kurohet nga UV. Silikoni ka rezistencë të mirë ndaj tretësve. Një nga problemet kryesore me silikonin është kostoja e lartë dhe fakti që funksionon mirë me disa plastikë.

Shkrihet e nxehtë: këto janë shumë të lehta për t'u përdorur dhe vendosen shpejt. Ato janë një zgjedhje e mirë për mbushjen e boshllëqeve. Ato mund të hiqen për qëllime ripërpunimi dhe riparimi. Ata kanë një rezistencë të ulët ndaj nxehtësisë, por rezistente ndaj tretësve. Këto mund të jenë me bazë poliolefine, poliuretani ose poliamide.

Rrëshirat poliestër: rrëshirat e poliestrës të pangopura përdoren zakonisht në aplikimet e poçeve elektrike. Karakteristikat mekanike janë të ngurtë në fleksibël. Temperatura dhe rezistenca kimike e materialeve është e drejtë. Ata gjithashtu kanë ngjitje të mirë ndaj metaleve.

Blerja më e mirë

Për të hyrë në përbërjet e saksisë me cilësi më të lartë, punoni me DeepMaterial. Ne kemi një gamë të gjerë përbërjesh dhe produktesh të tjera që mund të përdoren në projekte industriale dhe DIY. Ne mund të krijojmë lehtësisht zgjidhje me porosi për të përmbushur specifikimet tuaja.

Për më shumë rreth zgjedhjeve të përbërjes së pots PCB për komponentët elektronikë nga prodhuesit e materialeve për vazo,mund të bëni një vizitë në DeepMaterial në https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ për më shumë informacion.