Sili pito i luga Saina fa'apipi'i eletise gaosi kelu

Ose Va'aiga o le BGA Underfill Process ma le le fa'atinoina e ala i le fa'atumu

Ose Va'aiga o le BGA Underfill Process ma le le fa'atinoina e ala i le fa'atumu

O le afifiina o meata'i su'e e fa'aalia ai tupe meataalo i fa'alavelave fa'ainisinia ona o le tele o le fa'alauteleina o le vevela e le fetaui i le va o mea meataalo ma le mea'ai. A iai se uta vevela maualuga, o le le fetaui e faʻamalosia ai tupe meataalo, ma faʻapea ona avea ma popolega. E fa'aogaina e le au gaosi mea e tasi i lalo fa'atumu fa'atumu e fa'atumu ai va i le va o IC chips ma substrates, e matua fa'aitiitia ai popolega fa'atuatuaina pe a fa'apipi'i so'oga solder.

O le fa'ata'ita'iga ua fesoasoani tele i tagata gaosi oloa ma ua avea ma faiga fa'avae fa'apipi'i mo le afifiina o masini fa'aeletoroni. Ae o le a tonu lava le faiga fa'atumu?

Tasi Mea Fa'apipi'i Epoxy Kelu Gauai
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BGA fa'atumu lalo

E mafai ona faauigaina le fa'atumu o se epoxy thermoset e fa'apipi'i meataalo e fa'aitiitia ai le mamafa o le vevela. O loʻo i ai suiga eseese o le underfill o loʻo maua i le maketi i aso nei, ma e faʻaaogaina e le au gaosiga e tusa ai ma le faʻaleleia o le faʻalagolago i le laupapa o vaega o le Ball Grid Array (BGA). O loʻo faʻaaogaina foʻi mea e faʻaleleia ai le PCB.

BGA fa'atumu lalo o mea e maualalo le mamafa o le masini ma le vevela, e mafai ai ona latou ausia a latou gaioiga. O se taunuuga o le maualalo o le vevela ma le mamafa o masini, o vailaʻau o loʻo galue lelei e tusa lava pe i lalo o tulaga faigata e maua ai galuega sili ona lelei e manaʻomia i taimi uma. E maua sa'o e le au gaosi oloa e ala i le iloiloina o le fa'aoga fa'atatau mo le fa'atumu ma ona meatotino. O le iloiloina o le tele o le fa'atuatuaina o le BL o le a ofoina mai e le fa'atumu e taua tele, ma o le sese o le fa'atatauina e ono fa'alavelave.

Le faagasologa 

Fa'asologa o polo ose ituaiga fa'apipi'i fa'amau i luga o lo'o fa'aaogaina e le au gaosi oloa e fa'apipi'i ai laupapa fa'asalalau, fa'apipi'i tumau masini fa'apipi'i, ma fa'amaumau masini i luga o laupapa ta'avale.

BGA underfilling fa'ataga fa'aopoopo pine feso'ota'iga aua o vaega e mafai ai ona fa'aoga le vaega atoa ile pito i lalo ae le na'o le perimeter. O lea la, e sili atu i'uga o pine feso'ota'iga nai lo fa'amau fa'atasi ma fa'amafola. O pine e ma'ale'ale ma a'afia i le susu ma le a'afiaga o mea leaga. Mo lenei mafuaʻaga, e faʻaaogaina foi e le au gaosi oloa BGA fa'atumu lalo e puipui ai le fa'apotopotoga o laupapa fa'asalalau e ala i le fa'amalosia o latou mea fa'ainisinia ma vevela.

I le puipuiga o le faapotopotoga PCB, underfilling BGA maua ai se sootaga masini i le va o BGAs ma PCBs, puipuia solder sooga mai mafatiaga faaletino. E fesoasoani fo'i le fa'atumu i le fa'aliliuina lelei o le vevela i le va o vaega BGA ma le PCB eseese.

E fa'aaogaina e le au gaosi oloa le tele o epoxies e fai ma mea e ufiufi ai, ae mafai fo'i ona fa'aogaina le silicone ma le acrylic. O le faagasologa e mulimuli i laasaga nei:

  1. O le fa'atumu e fa'aoga i se tulimanu filifilia po'o se laina i luga o le BGA
  2. Ole micro CSP po'o le BGA e vevela ile va ole 125 ma le 165 tikeri
  3. E fa'aogaina le gaioiina o le capillary e mitiia ai le mea o lo'o fa'atumu lelei i lalo ole BGA ma le micro CSP
  4. Ose vevela tumau e fa'atumauina mo le itula e fa'amalolo ai le fa'atumu. O le taimi e mafai ona fesuisuiai e tusa ai ma le vaega o loʻo faʻaaogaina

BGA fa'atumu tusi talosaga 

  • BGA underfill e mafai ona faʻaoga i mea nei:
  • O masini fa'avasegaga i uta (LGA) e fa'atatau i le fa'avasegaina o le va'aiga ma le tele o afifi
  • I totonu o pusa lapisi (CSP) e puipuia ai mea leaga e mafua mai i le mamafa, teʻi, ma tetete.
Tasi Mea Fa'apipi'i Epoxy Kelu Gauai
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DeepMaterial o loʻo ofoina atu fofo uma e fesoʻotaʻi ma lalo, faʻapipiʻi, ma faʻapipiʻi. E gaosia e le kamupani oloa maualuga e sili atu nai lo le faʻamoemoe i le tuʻuina atu o taunuʻuga faʻatatau. Po'o le a lava le mea e mana'omia e lau talosaga, e mafai ona e fa'alagolago atoatoa i tagata atamamai e tu'uina atu ma e o'o lava i le fa'atulagaina o se oloa e fetaui ma ou mana'oga tonu.

Mo nisi fa'amatalaga e uiga i se aotelega o bga underfill process ma e le faʻauluina e ala i le faʻatumu, e mafai ona e asiasi i DeepMaterial i https://www.epoxyadhesiveglue.com/bga-package-underfill-epoxy/ mo le sili atu nisi faʻamatalaga.

ua faʻaopopo i lau kata.
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