Ose Vaaiga Aoao ole BGA Underfill Process ma le le Conductive Via Fill Flip afifiina o meataalo e faʻaalia ai meataalo ile faʻalavelave faʻainisinia ona o le tele o le faʻalauteleina o le vevela e le fetaui i le va o meataalo silikoni ma le mea'ai. A i ai se uta vevela maualuga, o le le fetaui e faʻamalosia ai tupe meataalo, ma faʻapea ai le faʻatuatuaina o se popolega....
Fa'afefea ona fa'aogaina se smt underfill epoxy adhesive i fa'aoga eseese Underfill o se ituaiga polymer vai e fa'aoga i PCB pe a uma ona faia se fa'agasologa toe fa'aleleia. A maeʻa ona tuʻuina le faʻatumu, ona faʻatagaina lea e faʻamalolo, faʻapipiʻi le pito i lalo o se pu e ufiufi ai pads fesoʻotaʻi maʻaleʻale i le va o ...
Fa'aaogaina o le PCB smt underfill epoxy ma le bga underfill meafaitino mo fa'aoga eseese O lo'o fa'atumu talosaga e fa'aoga ai mea fa'apipi'i eseese e fa'atumu ai avanoa o lo'o iai i le va o PCB ma pusa microchip. E taua tele lenei mea ona o pusa lapisi eseese, e pei o pusa lapisi ma faʻasologa o polo, e tatau ona...
English▼
