Ose Vaaiga Aoao ole BGA Underfill Process ma le le Conductive Via Fill Flip afifiina o meataalo e faʻaalia ai meataalo ile faʻalavelave faʻainisinia ona o le tele o le faʻalauteleina o le vevela e le fetaui i le va o meataalo silikoni ma le mea'ai. A i ai se uta vevela maualuga, o le le fetaui e faʻamalosia ai tupe meataalo, ma faʻapea ai le faʻatuatuaina o se popolega....
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Die Die Attach Ma Ona Tulaga Lelei O le Flip chip o se auala e fa'aoga e fa'apipi'i ai le mate. I lenei auala fa'apipi'i, o feso'ota'iga eletise i le va o substrate ma le pu e faia sa'o e ala i le feliuliua'i o le die fa'asaga i lalo i luga o le afifi. O patupatu fa'aoso o...
Fa'aaogaina o le PCB smt underfill epoxy ma le bga underfill meafaitino mo fa'aoga eseese O lo'o fa'atumu talosaga e fa'aoga ai mea fa'apipi'i eseese e fa'atumu ai avanoa o lo'o iai i le va o PCB ma pusa microchip. E taua tele lenei mea ona o pusa lapisi eseese, e pei o pusa lapisi ma faʻasologa o polo, e tatau ona...
Best Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives And Underfill Encapsulants Manufacturers In China Underfills o mea ia e faia i le epoxy o loʻo faʻaaogaina i faʻapotopotoga faʻaeletoroni eseese e taulimaina ai va o loʻo i ai i le va o vaega ma luga ole PCBs. O le fa'aogaina o se fa'atumu e puipuia ai vaega mai le vibration, vevela uila, pa'ū, ma...
Fofo fa'apipi'i fa'apipi'i epoxy e sili ona lelei mo le fa'atinoina o vaega SMT i luga ole mauga E tele lu'itau o lo'o feagai ma le au gaosi oloa i pisinisi eseese. O nei fa'afitauli e na'o le fa'aogaina o mea fa'apipi'i lalo. O lo'o i ai le tele o vaega po'o le atoatoa fo'i vaifofo fa'atumu e mafai ai ona vave fa'amālōlōina ma fa'afefe...
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