E faʻafefea ona Suʻeina se Epoxy Resin lelei gaosi ma faʻatau oloa i Saina? Adhesives ma resins e faʻaaogaina lautele i le tele o oloa, e aofia ai mea tau eletise, oloa nifo, ma vali. E tele a latou faʻaoga, ae o mea autu o loʻo faʻapipiʻiina ma ofoina atu ofu puipui ma laulau. O resins e sau i vasega eseese ma ...
Kelu fa'apipi'i epoxy sili ona lelei mo le uamea i le u'amea o fusi malosi O le u'amea o se tasi o elemene taatele o lo'o siomia ai i tatou. I aso nei, ua faʻaaogaina e fai ai masini, masini tetele, ma mea teuteu, faʻatasi ai ma isi mea. O le su'eina o le epoxy fa'apipi'i sili mo u'amea e taua tele e maua ai le fa'amau sa'o. Epoxy...
Le sili epoxy resin gaosi oloa i Saina mo oloa faaeletonika tulaga maualuga Synthetic epoxy resin e mafai ona faaaoga mo faamoemoega eseese. E masani ona faia e ala i le faʻafefiloi o se faʻamaʻa ma se resin e fetaui le tasi ma le isi i se fua faʻatatau. A mae'a ona fa'afefiloi, ona amata loa lea o se gaioiga fa'ama'i. O le fofo...
E fa'afefea ona su'e le mea fa'apipi'i fa'apipi'i sa'o mo le smart card chip ma le microchip I le fa'apipi'iina o le chip, e tatau ona fesuia'i le pu ina ia fa'afeso'ota'i sa'o le mea fa'apipi'i ma le laupapa ta'avale. Ole mea lea e mafai ai ona fa'apipi'i la'ititi la'ititi fa'apea fo'i le tele o fa'ailoga sa'o. I le fa'apotopotoga chip,...
Ose Vaaiga Aoao ole BGA Underfill Process ma le le Conductive Via Fill Flip afifiina o meataalo e faʻaalia ai meataalo ile faʻalavelave faʻainisinia ona o le tele o le faʻalauteleina o le vevela e le fetaui i le va o meataalo silikoni ma le mea'ai. A i ai se uta vevela maualuga, o le le fetaui e faʻamalosia ai tupe meataalo, ma faʻapea ai le faʻatuatuaina o se popolega....
Fa'afefea ona fa'aogaina se smt underfill epoxy adhesive i fa'aoga eseese Underfill o se ituaiga polymer vai e fa'aoga i PCB pe a uma ona faia se fa'agasologa toe fa'aleleia. A maeʻa ona tuʻuina le faʻatumu, ona faʻatagaina lea e faʻamalolo, faʻapipiʻi le pito i lalo o se pu e ufiufi ai pads fesoʻotaʻi maʻaleʻale i le va o ...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Die Die Attach Ma Ona Tulaga Lelei O le Flip chip o se auala e fa'aoga e fa'apipi'i ai le mate. I lenei auala fa'apipi'i, o feso'ota'iga eletise i le va o substrate ma le pu e faia sa'o e ala i le feliuliua'i o le die fa'asaga i lalo i luga o le afifi. O patupatu fa'aoso o...
Fa'aaogaina o le PCB smt underfill epoxy ma le bga underfill meafaitino mo fa'aoga eseese O lo'o fa'atumu talosaga e fa'aoga ai mea fa'apipi'i eseese e fa'atumu ai avanoa o lo'o iai i le va o PCB ma pusa microchip. E taua tele lenei mea ona o pusa lapisi eseese, e pei o pusa lapisi ma faʻasologa o polo, e tatau ona...
O le a le Epoxy sili ona malosi mo ta'avale palasitika i u'amea E sili atu pe a iai sau kelu epoxy sili ona malosi pe a fa'apipi'i tumau le palasitika leaga po'o le pipii i luga o le palasitika. Epoxy adhesives o nisi o mea sili e mafai ona e filifilia mo palasitika aua latou te ofoina atu le malosi, le susu, ma le umi ...
O le a le kelu sili mo le palasitika i tioata A e galue i luga o se vaʻa, e te manaʻomia se faʻapipiʻi faʻalagolago e faʻapipiʻi ai au fasi mea e manaʻo ai. E aoga foi le pipii lelei i le toe faaleleia o mea malepelepe, aemaise mea palasitika. O nisi taimi na pau lava le mea e te manaʻomia o sina kelu e aumai ai na...
O le a le Kelu sili ona malosi e fa'aoga i luga o le palasitika palasitika o le mea autu lea i le tele o talosaga, e aofia ai va'alele ma meataalo. O le tele o mea a le fale e fa'aaogaina foi i le palasitika, o le eseesega na'o le ituaiga palasitika e fa'aaoga mo ta'itasi ma lanu. O le meafaitino e tumau ma fetuutuunai, faia...
Ta'iala atoatoa o le sili epoxy adhesive kelu mo fusifusia uamea i uamea Uila o le auala sili ona taatele o le soofaatasi uamea. O le fa'apipi'iina o lo'o tumau pea le le masani ai i le tele o tagata fa'aoga laiti e ui lava ua fa'atuputeleina i mea tau alamanuia ma fale. E foliga mai e le mafai, e mafai...
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