Flip Chip Packaging Underfill Bonding Die Die Attach Ma Ona Tulaga Lelei

Flip chip o se auala e faʻaogaina e faʻapipiʻi ai le mate. I lenei auala fa'apipi'i, o feso'ota'iga eletise i le va o le substrate ma le pu e faia sa'o e ala i le feliuliua'i o le die fa'asaga i lalo i luga o le afifi. E fa'aoga tu'utu'uga fa'aulu e fa'afeso'ota'i fa'aeletise, fa'ainisinia, ma fa'afeso'ota'i tino pa'u o le mea'ai. I le taimi o le fa'apipi'iina o chip, e aumaia e le pu fa'aliliu le mea pipi'i fa'afeso'ota'i sa'o ma le laupapa matagaluega, ma fa'ataga ai le fa'apotopotoina la'ititi la'ititi ma fa'amaualuga fa'ailo sa'o.

O mea fa'apipi'i e fa'aulu i le eletise e sili ona fa'aoga i lenei fa'apotopotoga. Latou te galulue e fai ma sui solder pe a faʻaaogaina vaʻa ma vaega e faʻafefete le vevela. Flip chip fa'apotopotoga e mana'omia le maualuga atu o fa'apalepale ma o lea na mafua ai le atina'eina o mea fa'apipi'i fa'apipi'i anisotropic e pulea ai mana'oga. O mea faʻapipiʻi e faʻapipiʻi saʻo i le vaʻa poʻo le faʻaaogaina o se mea faʻapipiʻi pito i tua e ausia ai le faʻapipiʻi manaʻomia. O le fa'afefeteina o le wafer o se faiga taua i le afifiina o chip. O lenei faiga fa'apitoa o le afifiina o lo'o fa'aogaina ai polo po'o patupatu na faia mai le solder i luga o fa'ama'i a'o le'i tipi i luga o tupe meata'i ta'itasi.

Fa'aula eletise mea pipi'i e mana'omia i fa'aoga o lo'o va'ava'ava'a ai pads e fa'apopoleina ai ta'avale pupuu. O mea i lalo o le mauga e faʻaaogaina e ufiufi ai vaega i le va o le vaʻa ma le oti e avea o se auala e pulea ai le faʻalavelave e mafua mai i le faʻalauteleina o le vevela i mea faʻapipiʻi. E masani lava, e fa'aogaina epoxies fa'apitoa fa'ainisinia e fa'atumu ma galue pei o alalaupapa vevela e fa'amalie ai le pu.

O le fuli i luga o le pu e fa'afeso'ota'i i le fa'avaa ta'i po'o le mea fa'apipi'i o le mea lea na maua ai e lenei metotia lona igoa fa'ailoga. E le pei o isi feso'ota'iga masani e fa'aoga ai uaea, o le flip chip e fa'aaoga ai patupatu auro ma solder nai lo. O le mea lea e tufatufa atu ai pads i luga o le vaʻa ae le naʻo luga o le itu pito. O le auala e mafai ai ona fa'aiti'itia le lapo'a o le va'a ma fa'amanino ai fo'i le ala fa'ata'amilo. O le leai o se uaea fa'apipi'i i totonu o le va'a e sau ma se avanoa e fa'aitiitia ai le inductance o le faailo. O isi fa'amanuiaga o le fa'apipi'i pipi'i va'a o:

• Pu'upu'u le ta'amilosaga fa'atasi pe a manatu e fa'amae'aina uma le fa'apipi'iina o afifi i totonu o le faiga e tasi
• Mata'ina le fa'aogaina o le eletise ona o le fa'apu'upu'u o le ala i le va o le mea'ai ma le pa'u
• Ala tuusa'o mo le fa'amama fa'amama
• Fa'amaulalo fa'ailoga fa'apipi'i ona e leai se fa'ailoga po'o se uaea
• Ole tele ole feso'ota'iga eletise e mafai ona maua ile tasi ma'i ma mea'ai vaega, ma fa'atuputeleina ai le fetu'una'iga o le fa'atulagaina o afifi ma le I/O.
• E fetaui lelei lava mo vaega e iai laina maualuga
• Fa'aiti'itia mea fa'aeletonika ona e leai ni fa'amau fa'afeso'ota'i e pei ona iai i uaea

I so'o se so'oga, e na'o taunu'uga e sili ona lelei e maua pe a fa'aogaina le fa'apipi'i sa'o. I le fa'apipi'iina o le chip, e te mana'omia le mea sili mea pipi'i ia ausia taunuuga lelei. DeepMaterial o se tasi o mea faʻapipiʻi sili ona taʻutaʻua e mafai ona e faʻatuatuaina i ou manaʻoga uma. O lo'o iai tagata popoto a le kamupani i le atina'eina o ituaiga uma o mea fa'apipi'i e fetaui ma ituaiga uma o mana'oga. Afai o le mea e te manaʻomia o se faʻatulagaga faʻapitoa, e mafai ona e mautinoa o le a faʻalauteleina e le au atamamai se faʻapipiʻi tulaga ese i au faʻamatalaga.

Mo nisi fa'amatalaga fa'apipi'i mea fa'apipi'i mea fa'apipi'i fa'apipi'i mate faʻapipiʻi ma ona lelei, e mafai ona e asiasi i DeepMaterial i https://www.epoxyadhesiveglue.com/chip-underfill-packaging/ mo le sili atu nisi faʻamatalaga.