E fa'afefea ona fa'aogaina se fa'apipi'i epoxy smt underfill i fa'aoga eseese

Fa'afefea ona fa'aogaina se smt underfill epoxy adhesive i fa'aoga eseese

Fa'afefea ona fa'aogaina se smt underfill epoxy adhesive i fa'aoga eseese

Underfill o se ituaiga polymer vai e faʻaaogaina i PCB pe a uma ona faʻaogaina se faʻagasologa toe faʻaleleia. A mae'a ona tu'u le mea i lalo, ona fa'ataga loa lea e fa'amalolo, fa'apipi'i le itu pito i lalo o se pu e ufiufi ai pa'u feso'ota'i ma'ale'ale i le va o le pito i luga o le laupapa ma le pito i lalo ole pu. Underfills e ofoina atu sootaga faʻainisinia malosi i le va o le laupapa matagaluega ma le fesoʻotaʻiga chip, ma puipuia ai sooga mai le faʻalavelave faʻainisinia.

E fesoasoani fo'i i le fe'avea'i o le vevela i le mea lava e tasi ma fa'amaluluina le le fetaui i le CTE i le va o le laupapa ma le pu. O le coefficient o le faʻalauteleina o le vevela (CTE) o le voluma poʻo le suiga o foliga e mafua mai i le vevela. O le epoxy lalo e ofoina atu le puipuiga tele mai ia elemene.

Sili pito i luga Saina fa'apipi'i eletise gaosi kelu

O mea fa'apipi'i e fa'aogaina i tusi fa'atumu lalo e fa'atumu ai va i le va o laupapa fa'asalalau lolomi ma pusa microchip. O le faʻatumu e manaʻomia ona o ituaiga pusa lapisi fou e pei o le CSP ma le BGA o loʻo faʻapipiʻiina i luga; solder sooga faʻafesoʻotaʻi le pito i lalo o le afifi i laupapa matagaluega e maua ai le fesoʻotaʻiga eletise.

I se taimi ua tuana'i, sa fa'aogaina ai afifi e lua-inline DIP, ma fa'apipi'i fa'ailoga u'amea i totonu o pu i luga o laupapa fa'asalalau lolomi ma soldered. O ta'ita'i u'amea e ofo atu ai fa'amauga mau i laupapa fa'asalalau ae tu'u ai le fa'amauga i luga e faigofie ona gau le solder so'o i laupapa fa'asalalau lolomi. Na mafua ona o le mamafa o masini ma vevela.

Epoxy lalofaatumu

Epoxy o lo'o tumau pea le avea ma mea fa'apipi'i sili ona lelei e fa'aaogaina mo le fa'alumaina. E tele lava ona e galue lelei i luga o faʻaoga eseese ma e iai mea ofoofogia e tautua ai manaʻoga manaʻomia. An fa'atumu lalo ole epoxy e fa'atuatuaina pe a fa'aoga tatau, ma e iloa e le au gaosi le auala e fa'afetaui ai a latou mea e mana'omia.

O le fa'apipi'i epoxy e faia mai le tasi po'o le sili atu pito o le atigi pusa a'o le'i fa'aogaina le vevela e fa'ataga ai le vaila'au e tafe i lalo o le pu e ala i le ga'o ga'o. Pe a faʻatumu i lalo ole epoxy, o auala faʻaoga e mafai ona faʻaaogaina e aofia ai:

Faatumu atoa lalo – lea e aofia uma ai le avanoa i le va o le laupapa matagaluega lolomi ma le pusa chip

Fa'atasiga pito – lea e faatumu ai sina mamao i lalo o le pito o le pusa chip

Su'ega tulimanu - lea e faʻaalia ai le faʻaogaina o le epoxy adhesive i na o tulimanu e fa

O le epoxy adhesive e maua ai se mea e fa'atumu lelei ona o lo'o i ai mea taua o le tafe, lea e aofia ai:

Le viscosity maualalo, lea e mafai ai e le pipii ona tafe atu i ni avanoa laiti e pei o le 0.1mm
Low thixotropy, o lona uiga o mea faʻapipiʻi viscosity e tumau pea i luga o se vaitaimi tusa lava pe oʻo i lalo i le mamafa
Susū lelei, lea e mafai ai ona fausia se sootaga lelei i le va o le laupapa matagaluega lolomi ma le pusa chip
O mea fa'aanti-foam e lelei mo le puipuia o le ea o le mea fa'apipi'i pe a uma ona fofo

E mana'omia e se mea fa'atumu lelei mea fa'ainisinia e pei o le malō ina ia mafai ona fa'asa'o ile pa'u o a'afiaga, fa'aitiitia le fa'alauteleina ole fa'amama, ma e fa'asa'o ile mamafa o le sile. Fa'aitiitia le susū fa'afefe ma fa'ao'o ina ia mautinoa o solder so'oga e saogalemu mai le pala. DeepMaterial ose fa'apipi'i fa'alagolago e ofoina atu le tele o oloa lelei e fa'afetaui uma au talosaga. Pe o lo'o e su'eina se epoxy underfill po'o le epoxy potting substance, o lo'o maua uma e le kamupani!