Fa'aogaina o le PCB smt underfill epoxy ma bga underfill meafaitino mo talosaga eseese

Fa'atumu talosaga e fa'aogaina ai mea fa'apipi'i eseese e fa'atumu ai avanoa o lo'o iai i le va o PCB ma pusa microchip. E taua tele lenei mea ona o pusa lapisi eseese, e pei o pusa lapisi ma faʻasologa o polo, e tatau ona faʻapipiʻi i luga.

E le tutusa lea ma afifi lua inline sa fa'aaogaina i aso ua mavae. O lo'o i ai ta'ita'i u'amea fa'aofi i pu PCB ona soldered lea. O ta'ita'i u'amea na ofoina atu se fa'amautu PCB mautu. Ae ui i lea, sa i ai se faʻafitauli gau o fesoʻotaʻiga PCB ona o le mamafa o masini ma vevela.

I aso nei, e mafai ona faʻaogaina le epoxy i pito o pusa vaʻa. A maeʻa ona faʻaogaina le vevela, o le a tafe atu mea faʻapipiʻi e ala i gaioiga capillary i lalo ole pu.

Faʻaoga auala

E mafai ona faʻaaogaina metotia faʻaoga eseese epoxy lalo.

• Faʻatumu atoa: i lenei tulaga, latou te faʻamautinoa o loʻo ufiufi le avanoa o loʻo i ai i le va o le PCB ma le pusa pusa
• Fa'atasiga pito: i lenei tulaga, e fa'atumuina se mamao i lalo ole pito o le pusa pusa
• Tu'u tulimanu: o le mea lea e fa'apipi'i i tulimanu

O mea taua ole tafega pipii

O mea eseese e tatau ona mafaufau i ai pe a filifilia le aia tatau epoxy lalo. Filifilia sa'o o lona uiga faigofie o le fa'aoga ma se fofo sili atu. O nisi o mea tau tafe e aofia ai:

• La'ei maualalo: e mafai ai e le pipi'i ona tafe i tama'i avanoa pe a mana'omia
• Low thixotropy: o lona uiga e tumau pea le viscosity pipii e tusa lava pe alu le taimi ma le faʻaogaina o le mamafa
• Susū lelei: e mafai ai ona fausia se sootaga lelei i le va o le PCB ma le pusa atigipusa
• Anti-foam meatotino: e fesoasoani lea e aloese ai mai soʻo se ea ea i totonu o le faʻapipiʻi faʻamalolo

Mo se mea fa'apipi'i ia lelei ona fa'atumu, e tatau ona iai ni mea fa'ainisinia lelei. O nei mea e aofia ai le pa'u a'afiaga e fa'atatau i le malosi. O le isi mea o le faʻalauteleina o le vevela maualalo o lona uiga e mafai ona tetee atu i le mamafa o le shear. O le fa'aitiitia o le susū ma le fa'aogaina o vaila'au fa'amautinoa e tumau le puipuia o solder so'oga mai fa'afitauli e pei o le pala.

Underfill encapsulants

I le tele o tulaga, o nei mea e faia e faʻaaoga ai mea epoxy. E masani ona fa'aaogaina i fa'apotopotoga fa'aeletoroni e fa'afetaui ai va i le va o vaega fa'apipi'i ma PCB. O vaega e tumau ona puipuia mai le tetete, pa'u o le uila vevela, ma a'afiaga te'i.

I DeepMaterial, e mafai ona e mauaina ni epoxies mataʻina i lalo o loʻo faʻapipiʻiina ma uiga faʻapitoa, e aofia ai faʻaoga laiti vaeluaga ma lelei le tafe.

Epoxy o se tasi o mea sili ona lauiloa o loʻo faʻaaogaina i le tele o faʻaoga ma alamanuia i aso nei. O lenei mea e mafua ona o ona uiga sili, lea e tulaga ese ai mai isi.

Su'e se gaosi oloa/fa'atau oloa lelei

Underfills o se vaega taua o le faʻapotopotoga i pisinisi eseese. Faatasi ai ma le faʻaumatiaina o le soli i vaega maʻaleʻale, ua oʻo mai mea faʻapipiʻi e ofoina atu se vaifofo umi ma mautu e mafai ona tumau mo le tele o tausaga.

Fa'atumu lalo ole epoxy puipuia vaega mai le susu, vevela, te'i, ma le vibration. O le su'eina o le gaosiga sa'o o lo'o ofoina atu le epoxy sili ona lelei i lalo e fa'amautinoa ai e le fa'aletonu au faiga.

I DeepMaterial, o loʻo i ai le tele o ituaiga oloa e mafai ona e filifilia mai. Matou te galulue i le fatuina o oloa sa'o e fetaui ma tulaga eseese. E mafai ona matou faia aganu'u fofo mo oe pe a mana'omia. Fa'amolemole su'esu'e a matou oloa ma talanoa mai e uiga i mea sili epoxy lalo mo lau pisinisi ma mana'oga.

Mo nisi faʻamatalaga e uiga i le faʻaaogaina o le PCB smt epoxy lalo ma bga fa'atumu mea mo talosaga eseese, e mafai ona e asiasi i DeepMaterial i https://www.epoxyadhesiveglue.com/bga-package-underfill-epoxy/ mo le sili atu nisi faʻamatalaga.