BGA Package Underfill Epoxy: izboljšanje zanesljivosti v elektroniki
BGA Package Underfill Epoxy: izboljšanje zanesljivosti v elektroniki V hitro razvijajočem se svetu elektronike imajo paketi BGA (Ball Grid Array) ključno vlogo pri izboljšanju delovanja sodobnih naprav. BGA tehnologija ponuja kompakten, učinkovit in zanesljiv način povezovanja čipov s tiskanimi vezji (PCB). Vendar kot ...