Prednosti in uporaba epoksidnih inkapsulantov s premajhnim polnilom v elektroniki
Prednosti in uporaba epoksidnih kapsul Underfill v elektroniki Underfill epoksi je postal bistvena komponenta pri zagotavljanju zanesljivosti in vzdržljivosti elektronskih naprav. Ta lepilni material se uporablja za zapolnjevanje vrzeli med mikročipom in njegovim substratom, preprečuje mehanske obremenitve in poškodbe ter ščiti pred vlago ...