BGA Underfill Epoxy: ključ do zanesljivega sestavljanja elektronike
BGA Underfill Epoxy: ključ do zanesljivega sestavljanja elektronike Hiter napredek elektronike je premaknil meje tehnologije, zaradi česar so naprave manjše, hitrejše in zmogljivejše. Posledično so paketi Ball Grid Array (BGA) postali bistvena komponenta pri sestavljanju elektronike, zlasti za visoko zmogljive naprave, kot so pametni telefoni, tablični računalniki, ...