Все, что вам нужно знать об однокомпонентном эпоксидном клее При склеивании материалов популярным выбором являются эпоксидные клеи. Они известны своей превосходной прочностью склеивания, долговечностью и устойчивостью к химическим веществам и теплу. Одним из видов эпоксидного клея, завоевавшим популярность с годами, является однокомпонентный...
Заливка печатных плат электроники эпоксидным заливочным компаундом и конформным покрытием из эпоксидной смолы Электронные сборки должны быть защищены от широкого спектра факторов, таких как коррозионные агенты, тепловыделение влаги, удары и вибрация. Защита достигается, когда мы делаем горшок. Этот процесс включает в себя заполнение электронных сборок соединениями...
Факторы, которые необходимо учитывать при заливке электроники эпоксидной смолой и другими заливочными материалами. Заливка подразумевает погружение электронных узлов в составной материал с нанесением его на выбранные участки. Герметизация обеспечивает защиту от вибрации, ударов, влаги и коррозионных агентов, а также от других опасностей. Эпоксидная смола является одним из основных материалов, используемых в этом методе,...
Силиконовый заливочный компаунд VS Эпоксидный заливочный компаунд – какой из них лучше? Заливка — это заполнение или заливка электронных узлов или компонентов смолистым материалом в корпус, чтобы защитить их от опасностей. Встраивание может быть выполнено частично или полностью, в зависимости от уровня защиты, необходимого для...
Преимущества заливочных компаундов для электроники и эпоксидных заливочных материалов Электронные компоненты нуждаются в защите от вредных факторов окружающей среды и механических элементов. Заливка является одним из методов достижения необходимого уровня защиты даже для чувствительных компонентов. В этом процессе жидкие соединения образуют толстый слой над компонентами, которые необходимо...
Плюсы и минусы заливки эпоксидной смолой для электроники от производителей эпоксидной заливки в Китае Заливка защищает электронные компоненты от вредных элементов, таких как физическое воздействие, влажность, температурные изменения, физическое вмешательство и агрессивные химические вещества. Этот метод также используется для электрической изоляции различных компонентов, что обеспечивает долговечность электроники...
Что следует знать об эпоксидном заливочном компаунде и эпоксидном герметике Заливочные компаунды используются для защиты электронных узлов от различных факторов, таких как коррозионные агенты, влага, тепловыделение, удары, вибрация и т. д. Защита стала возможной благодаря герметизации. Соединения добавляются в сборки, чтобы предложить столь необходимые...
Эпоксидный заливочный компаунд для печатных плат: возможности и преимущества Печатные платы или печатные платы являются наиболее важными компонентами любой электроники. Они лучше всего подходят, если вы хотите защитить компоненты от всевозможных повреждений. Для защиты компонентов используются два метода. Это по...
English▼
