Эпоксидная смола для заливки корпусов BGA: повышение надежности электроники

Корпус BGA с эпоксидной заливкой: повышение надежности в электронике В быстро развивающемся мире электроники корпуса BGA играют решающую роль в повышении производительности современных устройств. Технология BGA предлагает компактный, эффективный и надежный метод соединения чипов с печатными платами (PCB). Однако, как...